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固體激光器

準(zhǔn)分子激光剝離系統(tǒng)在高亮LED生產(chǎn)中的應(yīng)用

星之球激光 來源:激光網(wǎng)2011-12-08 我要評論(0 )   

在過去的十年中,GaN基底的高 亮度 白光LED 以其良好的性價比越來越引起人們的關(guān)注。各個廠商競相研發(fā)新的 LED 結(jié)構(gòu)形式來提高其發(fā) 光效 率,以此增加 LED芯片 的發(fā)光度...

在過去的十年中,GaN基底的高亮度白光LED以其良好的性價比越來越引起人們的關(guān)注。各個廠商競相研發(fā)新的LED結(jié)構(gòu)形式來提高其發(fā)光效率,以此增加LED芯片的發(fā)光度,從而降低LED芯片的單位發(fā)光成本。這些技術(shù)的發(fā)展以及高亮LED芯片自身的特點,極大地增加了全固態(tài)照明的應(yīng)用范圍,其在自動化照明、背光顯示技術(shù)以及傳統(tǒng)照明方面顯示了蓬勃發(fā)展的局面。荷蘭的A44高速公路已經(jīng)成為世界上第一條采用LED照明的高速公路。

  基底剝離的垂直結(jié)構(gòu)實現(xiàn)更高亮度輸出

  傳統(tǒng)方式采用兩種方法設(shè)計LED芯片,即平面結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)。芯片結(jié)構(gòu)的選擇很大程度上依賴于材料的特性。

  藍(lán)寶石晶體由于其低廉的成本以及良好的晶格匹配度而被廣泛用于GaN發(fā)光材料的襯底生長。但是,藍(lán)寶石同時是一種優(yōu)異的絕緣材料,因此,對于P結(jié)和N結(jié)的接觸電極,只能放置在LED芯片的正面同一側(cè),如圖2中左圖所示。如果采用導(dǎo)電材料(如銅、硅或碳化硅)來代替藍(lán)寶石襯底,就可以采用正面和背面同時接觸的垂直結(jié)構(gòu)。

  但是這樣做也存在一定的困難。藍(lán)寶石內(nèi)在的優(yōu)異特征能夠促進(jìn)LED發(fā)光材料的完美生長,藍(lán)寶石對于生長LED芯片最佳襯底材料不可或缺。因此,要實現(xiàn)垂直結(jié)構(gòu),就要在生長完后再去剝離藍(lán)寶石基底。

  垂直結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于有效擴(kuò)大了發(fā)光多重量子井的有效面積,從而避免了從P結(jié)到N結(jié)的電流瓶頸效應(yīng)。更為重要的是,垂直結(jié)構(gòu)對于基底的散熱有著巨大優(yōu)勢。

 采用激光剝離系統(tǒng)剝離藍(lán)寶石基底

  垂直結(jié)構(gòu)的制備如圖3所示,首先在藍(lán)寶石基底上外延生長出GaN發(fā)光層,然后在P結(jié)層一側(cè)粘合上一層熱傳導(dǎo)良好的轉(zhuǎn)移襯底,該襯底要求具有良好的導(dǎo)電性和散熱性,通常采用硅或是特殊的合金;然后再采用激光剝離技術(shù)將藍(lán)寶石襯底從芯片上剝離。

  由于GaN發(fā)光層通常只有幾個微米厚,采用化學(xué)刻蝕或機(jī)械研磨的手段來剝離藍(lán)寶石襯底,很容易損傷到GaN發(fā)光層,這不利于垂直結(jié)構(gòu)的制備。相比之下,激光剝離技術(shù)是一種非接觸式技術(shù),它可以實現(xiàn)選擇性剝離襯底而不會對發(fā)光層材料造成損傷。

  在激光剝離過程中,LED芯片直接受到高能量密度的紫外激光脈沖的照射,由于藍(lán)寶石基底帶隙很高,相對于248nm激光而言是透明的,所以激光脈沖會透過藍(lán)寶石基底打到GaN層,而GaN和藍(lán)寶石的連接層處(約2nm)會強(qiáng)烈吸收紫外激光能量,在激光能量密度為800~900J/cm2時,接觸層的局部區(qū)域溫度可以達(dá)到大約1000℃,導(dǎo)致連接層的材料產(chǎn)生氣化,從而使藍(lán)寶石襯底與GaN芯片安全分離。

  248nm激光剝離工藝

  激光剝離采用高能量的248nm脈沖準(zhǔn)分子激光器,根據(jù)脈沖激光方形光斑大小,將整個芯片分成若干個區(qū)域,每個區(qū)域采用單脈沖照射,通過電機(jī)平臺的移動,逐個掃描實現(xiàn)整個芯片的基底剝離。方形光斑的邊緣重疊部分可以設(shè)置在芯片單元之間的通道上,從而可以忽略其副作用。對于激光剝離系統(tǒng)而言,為了能夠精確地控制剝離進(jìn)程,達(dá)到良好的剝離效果,要求激光器必須具有良好的脈沖能量穩(wěn)定性,其能量波動要控制在1%(RMS)左右。

  激光剝離需要激光能量密度大于800mJ/cm2,而大尺寸的LED芯片通常其單個的芯片單元都在幾個平方毫米大小,這就意味著剝離使用的準(zhǔn)分子激光器需要提供的單脈沖能量通常在500mJ以上。這對于采用獨立設(shè)計的準(zhǔn)分子激光器而言是比較容易實現(xiàn)的,如美國相干公司的LEAP系列準(zhǔn)分子激光器(如圖4)。通常這類激光器提供的脈沖能量很高,可以實行單個脈沖同時剝離多個芯片單元。

  激光剝離工藝中一個最為關(guān)鍵的問題在于準(zhǔn)分子激光器提供的激光脈沖光斑的均勻性。準(zhǔn)分子激光器本身具有較大的發(fā)光截面以及較低的光束相干性,因此適于采用高性能的紫外光學(xué)元件進(jìn)行整形。采用柱狀透鏡組制備的光束整形鏡,將激光光束沿光軸方向進(jìn)行勻化,再加上準(zhǔn)分子激光器本身光束的相干性比較低,因此整形效果非常好。通過激光整形后,可以實現(xiàn)能量分布均勻、光斑邊緣清晰的大尺寸激光光斑,非常適合用于高效快捷的激光剝離工藝。采用這種光源,對于6英寸的晶元,可以實現(xiàn)50片/小時的剝離速度。同時這種高功率的準(zhǔn)分子激光器除了氣瓶的更換外,基本不需要任何維護(hù),更換氣瓶也只需要幾分鐘的時間。因此,低廉的維護(hù)成本以及極小的故障時間,是準(zhǔn)分子激光器相對于其他固態(tài)激光器而言最大的優(yōu)勢。

 

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