3月13日消息，3S PHOTONICS和Finisar公司今天宣布雙方已經達成一項正式協(xié)議，即兩家公司為980nm冷激光泵浦模塊合作開發(fā)一個新的封裝平臺。

　　根據該協(xié)議，3S PHOTONICS將成為用于該平臺的980nm激光芯片的獨家供應商，Finisar則將在其新擴建的無錫工廠建一條基于該平臺的生產線。Finisar將在其行業(yè)領先的EDFA和線路卡產品中使用這些980nm泵浦模塊。3S PHOTONICS將使用該封裝平臺服務其客戶。

　　3SPGroup提供的980nm激光器具有出色的現場可靠性。產生于該新封裝平臺的模塊產品預計將在2013年中推出。

　　關于3SPGroup

　　領先光學產品及解決方案供應商3SPGroup，其產品涉及電信、激光、傳感、工業(yè)、國防、醫(yī)療及研發(fā)等領域；專注于激光微系統(tǒng)的設計與制造30多年的Laser Cheval公司，其產品能實現微切割、微焊接、微鉆孔和打標等工作，適用于鐘表制造、奢侈品、醫(yī)療、宇航、汽車、軍工等產業(yè)，在激光微運用方面處于法國領先地位。