島津制作所于2013年10月10日發(fā)布消息稱，開發(fā)出了可用于直接加工用途的高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光器。該公司將在日本光電博覽會(huì)“InterOpto 2013”（2013年10月16日～18日于太平洋橫濱國際會(huì)展中心舉行）上參考展出輸出功率為10W的開發(fā)品。

     據(jù)島津制作所在發(fā)布資料中介紹，2010年全球加工用激光器市場的規(guī)模為2500億日元，預(yù)計(jì)2020年將擴(kuò)大至5700億日元。除了原來的碳酸氣激光器之外，半導(dǎo)體激光激勵(lì)的固體激光器及光纖激光器也在逐漸成為加工用激光器主流。把這些激光器的激勵(lì)源——半導(dǎo)體激光器用于直接激光加工用途的“直接二極管激光器（DDL）”不僅體積小、電光轉(zhuǎn)換效率高，而且還可通過大量生產(chǎn)來降低成本，因此作為新一代激光加工光源備受關(guān)注。

     如果作為高功率半導(dǎo)體激光器的DDL能夠?qū)饘俚任章矢叩目梢暪鈪^(qū)域?qū)崿F(xiàn)短波長化，并達(dá)到可獲得高聚光密度的高亮度，那么，就不僅能適應(yīng)加工材料的多樣化發(fā)展趨勢，還可用于微細(xì)加工領(lǐng)域，滿足隨著智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的小型化而增長的此類加工需求。因此，島津制作所預(yù)計(jì)DDL取代碳酸氣激光器和固體激光器的速度將加快，到2020年，DDL的市場規(guī)模將擴(kuò)大至500億日元。

     在這一背景下，島津制作所以藍(lán)光光盤播放機(jī)和投影儀等使用的GaN類半導(dǎo)體激光器為基礎(chǔ)，運(yùn)用以前積累的光學(xué)設(shè)備精密組裝技術(shù)、高耐性涂裝技術(shù)以及新開發(fā)的光復(fù)用技術(shù)，把金屬吸收率高的短波長（450nm）光纖耦合型藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的亮度成功提高到了原來的16倍。此次，該公司在全球首次開發(fā)出了光斑尺寸微小、可用于微細(xì)加工用途的藍(lán)色DDL。

     此次開發(fā)的藍(lán)色DDL采用在kW級輸出功率下也可高效靈活傳輸?shù)墓饫w耦合型，耗電量只有綠光固體激光器的一半左右。因此可擴(kuò)展配備DDL的激光加工設(shè)備及處理設(shè)備的可能性。

     將在InterOpto 2013上參考展出的10W產(chǎn)品預(yù)定在2014年1月作為產(chǎn)品上市銷售。之后，島津制作所還將擴(kuò)充產(chǎn)品線，開發(fā)50W產(chǎn)品、100W產(chǎn)品以及空間輸出型產(chǎn)品。