2013年12月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器單Bar HCS02系列新品，該封裝技術(shù)不僅在submount與bar條之間采用金錫焊料，且在submount與heatsink之間采用金錫焊料，真正實現(xiàn)了半導(dǎo)體激光器的全金錫焊料封裝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖所示。

與二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，穩(wěn)定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，并且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲存時間長、性能穩(wěn)定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強，極大地提高了器件的可靠性。

采用全金錫封裝HCS02系列產(chǎn)品非常適用于工業(yè)和科研領(lǐng)域，尤其是在硬脈沖（hard pulse-on and off operation）工作條件下的應(yīng)用，也可廣泛應(yīng)用于激光泵浦、激光印刷以及醫(yī)療等領(lǐng)域。同時，產(chǎn)品對環(huán)境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環(huán)境下使用。