2012年1月24日，相干公司推出了其工業(yè)級超快激光器的新產(chǎn)品：Talisker 500。這款激光器最大可以提供10W的355 nm紫外光，15W的532 nm綠光或者25W的1064 nm紅外光輸出。同時新一代的Talisker系列產(chǎn)品的激光輸出頻率也提升到500 kHz，甚至更高。由于具有短脈沖（10 ps）以及多種波長可選的優(yōu)勢，Talisker 500成為激光精密加工領(lǐng)域一款理想的光源，尤其在微電子激光加工以及那些對于產(chǎn)量要求比較高，而對激光加工過程中熱效應(yīng)區(qū)（HAZ）必須盡可能小的精密加工領(lǐng)域。同時新系列的Talisker激光器采用了結(jié)構(gòu)緊湊的模塊化設(shè)計，激光頭體積小巧（1020 mm x 390 mm x170 mm），電源和控制模塊獨立包裝，這樣便于用戶進行設(shè)備集成和產(chǎn)品升級，以獲得更好的產(chǎn)品性能。

       Talisker 500激光器通過優(yōu)化整合光纖傳輸以及自由空間光振蕩技術(shù)，實現(xiàn)了優(yōu)異的激光輸出性能。同時，依靠相干公司獨特的產(chǎn)品設(shè)計以及豐富的工業(yè)級激光器制造經(jīng)驗，該款激光器擁有超強的穩(wěn)定性。它同樣采用了美國相干公司國際化產(chǎn)品的多項成熟制造技術(shù)，比如采用無鋁工藝（AAA）的半導(dǎo)體制備技術(shù)以及半導(dǎo)體陣列的光纖耦合傳輸技術(shù)等。

       Talisker 500系列激光器適用于各種產(chǎn)能要求高的激光微加工領(lǐng)域，尤其是一些脆性材料，薄膜材料以及高帶隙材料，比如玻璃和陶瓷等。例如在半導(dǎo)體器件加工領(lǐng)域中硅片的劃片，切割及鉆孔。在LED芯片制造中，藍(lán)寶石基片的劃線以及太陽能行業(yè)一些對于熱效應(yīng)區(qū)比較敏感的薄膜切割，包括透明介質(zhì)氧化物（TCOs）等都比較適合采用激光加工工藝來實現(xiàn)。