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產(chǎn)品特點(diǎn)
激光劃片機(jī)系列設(shè)備，光學(xué)系統(tǒng)采用國(guó)內(nèi)最優(yōu)的YAG激光器和進(jìn)口聲光調(diào)制、高速數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用氣倉(cāng)真空吸附系統(tǒng)。系統(tǒng)關(guān)鍵部件如激光模塊均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，合項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽(yáng)能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
應(yīng)用領(lǐng)域
激光劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅和太陽(yáng)能電池片的劃片和切割。

技術(shù)參數(shù)

激光器類型	半導(dǎo)體激光模塊
激光波長(zhǎng)	1064nm
激光輸出功率	≥50W
激光重復(fù)頻率	200Hz-50kHz
最小線寬	0.02mm
最大劃片厚度	1.2 mm
最大劃片速度	120mm/s
重復(fù)定位精度	0.02mm
工作臺(tái)幅面	300×300 mm
電源	220V/50Hz/2kVA
冷卻方式	恒溫循環(huán)水冷
工作臺(tái)	雙氣倉(cāng)真空吸附

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