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手機(jī)制造

一部手機(jī)開(kāi)發(fā)的全流程(二)

星之球激光 來(lái)源:電子工程網(wǎng)2012-08-30 我要評(píng)論(0 )   

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機(jī)的框架就搭建起來(lái)了.再遵循由上到...

       結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機(jī)的框架就搭建起來(lái)了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細(xì)部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽(tīng)筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些順序調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來(lái).請(qǐng)注意,每一個(gè)細(xì)部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個(gè)細(xì)部,不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.

  止口線的制作

  內(nèi)部結(jié)構(gòu)開(kāi)始,先是對(duì)上下殼進(jìn)行抽殼,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說(shuō)過(guò)怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為了方便裝配,公止口可適當(dāng)做拔模斜度或?qū)角.

  螺絲柱的結(jié)構(gòu)

  螺絲柱是決定整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵,通常主板上會(huì)預(yù)留六個(gè)螺絲柱的孔位,別浪費(fèi),盡可能地都利用起來(lái).螺絲柱還有一個(gè)重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個(gè)殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強(qiáng)筋?yuàn)A住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠.

  主扣的布局

  上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)

  上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.

  屏的固定結(jié)構(gòu)

  屏就好象手機(jī)的臉,要好好保護(hù)起來(lái),砌圍墻?對(duì)了,就是要利用上殼長(zhǎng)一圈圍骨上來(lái),一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來(lái),即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因?yàn)閲潜绕粮呗?屏的正面也不能與上殼直接接觸,硬碰硬會(huì)壓壞屏,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說(shuō)過(guò)整機(jī)厚度的計(jì)算方法,這里請(qǐng)大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計(jì)算的.

  為了方便屏的裝入,我們會(huì)在圍骨的頂部加上導(dǎo)角,當(dāng)然屏的周?chē)绻性€是要局部減膠避開(kāi),間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.

  聽(tīng)筒的固定結(jié)構(gòu)

  聽(tīng)筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽(tīng)筒外側(cè),和屏的圍骨類(lèi)似,但聽(tīng)筒的圍骨不必?fù)蔚街靼?包住聽(tīng)筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽(tīng)筒的出音孔,圍骨壓緊聽(tīng)筒正面自帶的泡棉,圍成一個(gè)相對(duì)封閉的音腔,最后在上殼上開(kāi)出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應(yīng)該是在聽(tīng)筒的出音孔的范圍以內(nèi).

  從外觀上看,聽(tīng)筒出音孔位置會(huì)做一些簡(jiǎn)單的裝飾,如蓋一個(gè)網(wǎng)狀的鎳片(見(jiàn)附圖).也可以做一個(gè)電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽(tīng)筒音腔的內(nèi)側(cè)。

       前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)

  前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來(lái)定位的.攝像頭就象手機(jī)的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物進(jìn)入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機(jī)殼的內(nèi)部分隔開(kāi)來(lái),外側(cè)則加蓋一個(gè)透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì),底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機(jī)裝配的最后階段再做的,整機(jī)合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍仔細(xì)吹干凈鏡頭,才將鏡片通過(guò)雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.

  省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)

  省電模式鏡片用得比較少,有些手機(jī)上有省電模式的設(shè)置,需要在手機(jī)殼上開(kāi)一個(gè)天窗,讓里面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度,這就需要在機(jī)殼上開(kāi)孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機(jī)殼外面,也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機(jī)殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.

  MIC 的固定結(jié)構(gòu)

  MIC 位于手機(jī)的底部,就想手機(jī)的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的元件,因此要讓外界的聲音毫無(wú)阻礙的傳遞給MIC,同時(shí)又要防止機(jī)殼內(nèi)部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時(shí)MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應(yīng)聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,殼體上的導(dǎo)音孔一般開(kāi)1.0mm的圓孔. MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.

  主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  手機(jī)主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機(jī),滑蓋機(jī)的時(shí)候因?yàn)楹穸认拗?按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連動(dòng),片材上不同的功能鍵之間會(huì)用通孔分隔開(kāi)來(lái)(如V3手機(jī)的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.

  現(xiàn)在市場(chǎng)上以直板機(jī)居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),把直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作量分為100份,我認(rèn)為按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見(jiàn)按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.

  支架材料則根據(jù)按鍵厚度來(lái)定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不夠時(shí),支架材料用0.15mm厚的不銹鋼片,但考慮到ESD(靜電測(cè)試)時(shí)鋼片對(duì)主板的影響,我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通, 硅膠片厚0.3mm,正面長(zhǎng)凸臺(tái)和鍵帽粘膠水配合.背面伸DOME柱和窩仔片配合.

  側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  側(cè)按鍵位于手機(jī)的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開(kāi)機(jī)鍵或者鎖定鍵等,結(jié)構(gòu)較主按鍵簡(jiǎn)單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會(huì)采用穿焊的方式固定幾個(gè)側(cè)向觸壓的機(jī)械按鍵,一個(gè)機(jī)械按鍵對(duì)應(yīng)一個(gè)功能.機(jī)械式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預(yù)留焊盤(pán)位置,采用面焊的方式固定一個(gè)FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根據(jù)需要稍作調(diào)整.

       側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒(méi)有LED燈,側(cè)按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.

  側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個(gè)耳朵出來(lái),然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機(jī)的裝配過(guò)程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了,夾持部分的配合間隙為零.#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

  USB 膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  USB 膠塞是用來(lái)保護(hù)USB連接器的蓋子,為方便開(kāi)合,通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個(gè)部分,顏色為黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器防止松脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).

  手機(jī)上類(lèi)似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長(zhǎng)一點(diǎn)的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體,摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.

  螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  手機(jī)表面外露的螺絲帽會(huì)影響外觀,必須用螺絲孔膠塞遮住.電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮蔽.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,模具可以和USB膠塞放在同一套模里,由模廠制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形,為方便易取,可以掏空內(nèi)部,螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小(比螺絲帽直徑大1.0mm即可),如果左右兩個(gè)螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.

  螺絲孔膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.

  因?yàn)檎麢C(jī)拆解必須用到螺絲,所以為了驗(yàn)證手機(jī)沒(méi)有被私自拆開(kāi)過(guò),有些制造商會(huì)在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺(tái)出來(lái)加貼一張易碎紙,如果要松掉螺絲孔內(nèi)的螺絲,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺(tái)必須根據(jù)易碎紙的尺寸來(lái)設(shè)計(jì),平臺(tái)形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級(jí),防止手指無(wú)意中觸及到易碎紙.

  喇叭的固定結(jié)構(gòu)

  手機(jī)的音量是強(qiáng)有力的賣(mài)點(diǎn),這對(duì)喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外,喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點(diǎn):

  喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,喇叭側(cè)面必須用殼體長(zhǎng)環(huán)狀圍骨包圍起來(lái),單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開(kāi),那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過(guò)殼體上的出音孔傳出去.

  喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.

  出音孔面積必需達(dá)到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大,當(dāng)喇叭的音腔高度在20以上時(shí),出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對(duì)與大多數(shù)手機(jī)而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%~20%,聲音效果比較好.

  出音孔的結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)潔的做法是直接在殼體上開(kāi)孔,可以是圓孔陣列,也可以是一組長(zhǎng)條形的孔.為防止灰塵和異物進(jìn)入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng),為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細(xì)小到0.3mm,在使用鎳片的情況下,殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).

  喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分,對(duì)高頻部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒(méi)有元件干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過(guò)加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起來(lái)形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已經(jīng)出現(xiàn)了震動(dòng)喇叭,根據(jù)聲音的大小震動(dòng)喇叭可以產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的震動(dòng),這種震動(dòng)直接通過(guò)殼體傳到使用者的手上.

 

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