摘要：

       帕萊克新型車(chē)削中心動(dòng)力刀座基于斜楔增力的離心式內(nèi)孔夾具如何采購(gòu)優(yōu)質(zhì)防腐閥門(mén)模具數(shù)控加工CAM編程中工藝參數(shù)的設(shè)定方法日本模具企業(yè)參觀印象多功能機(jī)床:未來(lái)世界機(jī)床的發(fā)展方向零傳動(dòng)數(shù)控滾齒機(jī)的精度分析新開(kāi)發(fā)的高速切削車(chē)刀高科技打造深港大通道國(guó)內(nèi)首次采用旋噴樁山特維克可樂(lè)滿(mǎn)新刀片問(wèn)世硬質(zhì)合金常用牌號(hào)及用途介紹小型龍門(mén)刨床的數(shù)控改造復(fù)合加工數(shù)控機(jī)床在大連研制成功數(shù)控機(jī)床的故障與故障分類(lèi)什么是數(shù)控加工硬質(zhì)合金刀具擴(kuò)散磨損機(jī)理研究天然磨料應(yīng)用促進(jìn)石材發(fā)展數(shù)控加工程序編制納米激光感測(cè)尺研制成功機(jī)夾式鉆頭的新設(shè)計(jì)思路具有可行性。

　　激光是本世紀(jì)的重大發(fā)明之一，具有巨大的技術(shù)潛力，專(zhuān)家們認(rèn)為，現(xiàn)在是電子技術(shù)的全勝時(shí)期，其主角是計(jì)算機(jī)，下一代將是光技術(shù)時(shí)代，其主角是激光。激光因具有單色性、相干性和平行性三大特點(diǎn)，特別適用于材料加工。激光加工是激光應(yīng)用最有發(fā)展前途的領(lǐng)域，國(guó)外已開(kāi)發(fā)出20多種激光加工技術(shù)。激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好，對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大，特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備，已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開(kāi)辟了廣闊的前景。

　　一、激光加工技術(shù)的應(yīng)用
　　目前已成熟的激光加工技術(shù)包括：激光快速成形技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光打孔技術(shù)、激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光去重平衡技術(shù)、激光蝕刻技術(shù)、激光微調(diào)技術(shù)、激光存儲(chǔ)技術(shù)、激光劃線(xiàn)技術(shù)、激光清洗技術(shù)、激光熱處理和表面處理技術(shù)。激光快速成形技術(shù)集成了激光技術(shù)、CAD/CAM技術(shù)和材料技術(shù)的最新成果，根據(jù)零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，精確堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速精確地制造形狀復(fù)雜的零件，該技術(shù)已在航空航天、電子、汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

        激光焊接技術(shù)具有溶池凈化效應(yīng)，能純凈焊縫金屬，適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對(duì)高熔點(diǎn)、高反射率、高導(dǎo)熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低和綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn)，已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。激光切割技術(shù)可廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。脈沖激光適用于金屬材料，連續(xù)激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。

        激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米量到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。準(zhǔn)分子激光打標(biāo)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，特別適用于金屬打標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)亞微米打標(biāo)，已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。

　　激光去重平衡技術(shù)是用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過(guò)重部分，使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合，以達(dá)到動(dòng)平衡的過(guò)程。激光去重平衡技術(shù)具有測(cè)量和去重兩大功能，可同時(shí)進(jìn)行不平衡的測(cè)量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對(duì)于高精度轉(zhuǎn)子，激光動(dòng)平衡可成倍提高平衡精度，其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達(dá)1%或千分之幾微米。激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡(jiǎn)單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，可加工0.125～1微米寬的線(xiàn)，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%～0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。激光存儲(chǔ)技術(shù)是利用激光來(lái)記錄視頻、音頻、文字資料及計(jì)算機(jī)信息的一種技術(shù)，是信息化時(shí)代的支撐技術(shù)之一。

　　激光劃線(xiàn)技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線(xiàn)細(xì)、精度高(線(xiàn)寬為15～25微米，槽深為5～200微米)，加工速度快(可達(dá)200毫米/秒)，成品率可達(dá)99.5%以上。激光清洗技術(shù)的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。激光熱、表處理技術(shù)包括：激光相變硬化技術(shù)、激光包覆技術(shù)、激光表面合金化技術(shù)、激光退火技術(shù)、激光沖擊硬化技術(shù)、激光強(qiáng)化電鍍技術(shù)、激光上釉技術(shù)，這些技術(shù)對(duì)改變材料的機(jī)械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用