三菱電機將于2013年4月22日開始銷售印刷電路板開孔用激光加工機的新產品“GTW4系列”，該產品通過配備新開發(fā)的掃描振鏡和高功率激光振蕩器等提高了生產效率。

為了提高生產效率，此次采取了三個手段：第一，高速驅動鏡片。新開發(fā)了對激光實施定位的裝置——激光掃描振鏡，使定位速度比原來的機型（GTWIII）提高了約20％；第二，配備了額定功率提高至360W的新型激光振蕩器“ML5350U”；第三，將主板的加工時間縮短了約20％。憑借上述手段，縮短了加工時間。

除了縮短加工時間以外，此次的新產品還擴大了可加工范圍，可加工大尺寸的電路板。比如，此次準備了可加工815mm×662mm尺寸電路板的機型。三菱電機將在2013年6月5～7日于東京有明國際會展中心舉行的“第43屆國際電子電路產業(yè)展”（JPCA Show 2013）上展出此次的產品。