法國科研機構(gòu)CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。
Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線路等。所謂3D stacking技術致力于將CMOS芯片和硅光子器件結(jié)合起來。
Leti在會上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領域的進展,以及其在12英寸晶圓上開發(fā)硅光子器件的進展。
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星之球激光 來源:光纖在線2014-03-16 我要評論(0 )
法國科研機構(gòu)CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。 Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線路等。所謂3D stacking技...
法國科研機構(gòu)CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。
Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線路等。所謂3D stacking技術致力于將CMOS芯片和硅光子器件結(jié)合起來。
Leti在會上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領域的進展,以及其在12英寸晶圓上開發(fā)硅光子器件的進展。
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