工信部辦公廳日前發(fā)布通知，正式啟動5G技術(shù)研發(fā)實驗第三階段工作，并要求力爭于2018年年底前實現(xiàn)第三階段試驗基本目標(biāo)，支撐我國5G規(guī)模試驗全面展開。這意味著我國5G技術(shù)商用已進(jìn)入實際籌備階段。

        5G的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)傳輸速度將是4G的40倍，完全能夠勝任8K超清3D電影的在線播放，優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容需要屏幕進(jìn)一步升級，而這也將催生柔性O(shè)LED屏幕的爆發(fā)。柔性顯示不僅要求是屏幕柔性化，主板等也必須可彎折，這將極大拉動柔性電路板（FPC）的需求。

 

        在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。

        據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年復(fù)合增長率近30%，行業(yè)處于長期高速增長態(tài)勢。行業(yè)快速發(fā)展的同時，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。


        對加工來說，常見的傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。

        激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

        激光切割柔性電路板的優(yōu)勢
        ● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；
        ● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
        ● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

        華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，對柔性電路板進(jìn)行自動化精細(xì)切割，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長度。


        伴隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，柔性電子的應(yīng)用將帶動萬億元規(guī)模的市場，協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)業(yè)附加值，為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人類生活帶來革命性變化。