紫外激光晶圓切割

藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上個世紀電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進而進入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的應(yīng)用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過去因為手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。

紫外激光ITO干蝕刻

智能型手機的最大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點觸控，對應(yīng)電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應(yīng)更快，因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

過去ITO線路的蝕刻采用的方式為濕蝕刻的方式，采用黃光制程制作線路，再經(jīng)由蝕刻液去除表面的ITO膜形成線路，不但耗時且造成污染。采用紫外激光切割具有下列特點：

1） 品質(zhì)佳：采用國際先進技術(shù)的紫外雷射器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2） 精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3）無污染：以激光將ITO移除，無化學(xué)藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保安全；

4） 速度快：直接將CAD圖形加載后即可作業(yè)，不須曝光顯影等制程，免除光罩制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5） 低成本：不需要黃光及濕制程設(shè)備，較原有濕制程生產(chǎn)線降低超過30％建置成本，生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

紫外激光線路板切割

線路板采用激光進行切割最早是用于柔性線路板切割，因為線路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費用高昂且制作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時間。