TheVerge 報道稱，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發(fā)蜂窩 PHY 芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。言下之意就是說蘋果正在開發(fā)真正的物理網絡硬件。

有兩則招聘消息說，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關的招聘消息，準備招募 RF 設計工程師。

The Information 援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片，不只如此，蘋果還想將它用在 iPhone 手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。

當然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020 年蘋果準備推出 5G iPhone，它會裝備英特爾 5G 通訊芯片。即使蘋果現在開始招募人才，也要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。蘋果此舉會對移動行業(yè)造成沖擊，尤其是高通和英特爾，因為它們是全球最大的通訊芯片供應商。

回看過來，蘋果部分設備使用高通組件，還有一些使用英特爾組件，但是自 2017 年年初開始，合作關系出現裂縫，當時蘋果起訴高通定價不公，收費過度。到現在高通與蘋果還在爭斗，在最新的 iPhone XS 和 XR 手機上，蘋果只使用英特爾通訊芯片，高通反擊，想在美國、中國禁售 iPhone。

雖然蘋果可以選擇英特爾通訊芯片，但是從數據上看，英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla 分析師測試發(fā)現，與裝備英特爾通訊芯片的設備相比，安裝驍龍 845 的設備速度快很多。差距不小，高通通訊芯片的下載速度快 40%，上傳速度快 20%。