據(jù)外媒報道，據(jù)美國國會消息人士于當?shù)貢r間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中，為此前批準的增強美國芯片制造業(yè)舉措提供資金。

這位知情人士說，議員們的目標是在4月份對該提案進行投票表決，里面也將包括提振美國科技行業(yè)的其他領域。這項提案由美國參議院多數(shù)黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限制中國資本進入美國市場的條款。

舒默2月份稱，他已經(jīng)指示議員們起草一項新的法案，以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去年提交的提案，即提供1000億美元資金以刺激從人工智能（AI）到量子計算和半導體等關鍵技術領域的研究。

舒默的辦公室還表示，上述一攬子計劃可以作為一種工具，為去年《國防授權法案》中包括的半導體項目提供緊急資金，這些項目目前仍在等待資金推動。

其中一個項目將向投資于美國工廠和設備的公司提供資金支持，用于半導體制造、測試和研發(fā)。另一條指示政府建立公私合作關系，組成企業(yè)財團，生產(chǎn)“更加安全的微電子產(chǎn)品”。

半導體行業(yè)也始終在推動為半導體工具的支出提供投資稅收抵免優(yōu)惠，畢竟新工廠的成本可能高達數(shù)十億美元，通常遠遠超過建筑成本。

這一努力出臺之際，美國汽車制造商已經(jīng)因全球半導體芯片短缺而放緩了生產(chǎn)。由于新冠肺炎疫情期間消費者推動的手機和電腦需求激增，半導體芯片的需求也更高。

這項新提案被披露之前，幾位半導體行業(yè)高管在2月份敦促美國新任總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)撥付“大量資金”重振國內(nèi)芯片制造，以改善美國的競爭力和芯片供應。拜登上個月簽署了一項行政命令，呼吁對半導體供應鏈進行廣泛審查，以解決芯片短缺問題。

總部位于加州弗里蒙特的IT分銷商ASI營銷副總裁肯特·蒂比爾斯(Kent Tibbils)說，隨著多個行業(yè)越來越多地使用半導體，這樣的措施可能有助于緩解芯片短缺。

蒂比爾斯說：“半導體市場需要提高產(chǎn)能。需求只會繼續(xù)增長，因為所有這些不同的行業(yè)都給目前存在的半導體產(chǎn)能帶來了更大的壓力。因此，他們需要有這樣的長期發(fā)展規(guī)劃，不僅是PC，還有汽車和其他市場，半導體都發(fā)揮著越來越大的作用。與此同時，此舉還可能有助于創(chuàng)造新的就業(yè)機會，并降低美國在半導體供應鏈上對其他國家的依賴。 ”