電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)鞘裁矗?/p>

電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時(shí)代到來，電子設(shè)備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)競爭格局

.國外占據(jù)高端市場，國內(nèi)占據(jù)中低端市場。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時(shí)，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。

半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備是錫焊領(lǐng)域的新興行業(yè)，發(fā)展時(shí)間較短，因此企業(yè)數(shù)量也較少，主要有武漢普思立激光科技有限公司、武漢洛芙科技股份有限公司、深圳市創(chuàng)富鑫激光科技有限公司、武漢銳澤科技發(fā)展有限公司、深圳市華瀚激光科技有限公司等。

激光錫焊整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導(dǎo)體激光錫焊是對傳統(tǒng)焊接方式的一種補(bǔ)充，更適合用于特殊電子設(shè)備中的電路組件焊接。錫焊設(shè)備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造，還可用于消費(fèi)電子領(lǐng)域元器件的制造、汽車電子領(lǐng)域割裂零部件的生產(chǎn)、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設(shè)備和航天航空領(lǐng)域給雷精密儀器件的生產(chǎn)。

激光錫焊示意圖

汽車電子、消費(fèi)電子、電力電氣等都是宏觀經(jīng)濟(jì)周期較強(qiáng)的行業(yè)，近年來行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢，導(dǎo)致錫焊設(shè)備行業(yè)整體的發(fā)展速度下滑。根據(jù)新思界發(fā)布的《2019-2023年中國半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報(bào)告》，2018年，中國錫焊設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為128億元。錫焊設(shè)備分為錫焊及解焊工具和錫焊機(jī)器人兩大類，半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備屬于前者。得益于近年來電子產(chǎn)品朝著小型化、輕型化的方向發(fā)展，對電子元器件微型化的要求也越來越高，半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備開始獲得發(fā)展。

但是由于產(chǎn)品價(jià)格高，其應(yīng)用范圍受到了較大的限制，目前多用于常規(guī)焊接設(shè)備無法滿足的情況下。因此，半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在錫焊行業(yè)整體市場規(guī)模中所占的比重極低。2018年，中國半導(dǎo)體激光焊接設(shè)備的市場規(guī)模僅為2億元左右。半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備是錫焊領(lǐng)域的新興行業(yè)，發(fā)展時(shí)間較短，因此企業(yè)數(shù)量也較少，主要有武漢戴歐德光電科技有限公司、武漢洛芙科技股份有限公司、深圳市創(chuàng)富鑫激光科技有限公司、武漢銳澤科技發(fā)展有限公司、深圳市華瀚激光科技有限公司等。新思界產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為，從長期來看，中國可穿戴設(shè)備等高集成化產(chǎn)品的普及程度將不斷提高，超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件的需求也將會快速增長，中國半導(dǎo)體錫焊設(shè)備潛在市場空間很大。并且，中國錫焊半導(dǎo)體激光焊接設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)正在進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并且已經(jīng)取得了一定的成效，中國錫焊半導(dǎo)體激光焊接設(shè)備獲得普及只是時(shí)間的問題。