在激光的生產(chǎn)和使用過程中，不可避免的會涉及到光束質(zhì)量的檢測和表征，M2和BPP是表達激光光束質(zhì)量的兩個最常用的物理量。M2和BPP是基于相同的物理概念導出，所以他們兩者之間可以相互換算。

在很多激光器應用中，對激光進行光束診斷，進而控制加工聚焦光束質(zhì)量比較重要的，如果可以控制光束質(zhì)量，就可以得到更加一致的光束加工質(zhì)量。激光的直徑和強度分布可通過光束輪廓分析儀測量，高斯光束傳播時，每個截面的光束形狀都是高斯形，但從束腰到遠場的強度的輪廓的平坦趨勢會越來越高。很多激光加工應用中，往往要求以盡可能小的光斑聚集所有的激光能量，而M²因子便是一個量化激光聚焦能力的參數(shù)：

光束質(zhì)量之所以重要是因為它是判斷激光器好壞和能否進行激光精密加工的一個關鍵物理量，對于很多種單模輸出的激光器來說，高品質(zhì)的激光器通常都具有很高的光束質(zhì)量，對應很小的M2，例如1.05或1.1。而且激光器能夠在使用壽命之內(nèi)都保持很好的光束質(zhì)量，M2數(shù)值幾乎不變。對于激光精密加工而言，高光束質(zhì)量的激光光束更有利于整形，從而進行不損傷基底，沒有熱效應的平頂激光加工。在實際使用中，標注激光器規(guī)格參數(shù)時，M2多數(shù)用于固體激光器、氣體激光器，而BPP多用于光纖激光器。

描述激光的光束質(zhì)量通常由兩個參數(shù)表達：BPP和M。M很多時候也寫成M2，可以讀作M平方或M2。下圖為高斯光束的縱向分布圖，其中束腰半徑W，遠場發(fā)散角半角θ。

BPP（Beam Parameter Product），BPP中文名稱是光束參數(shù)乘積，定義為束腰半徑 × 遠場發(fā)散角

BPP=W × θ

高斯光束的遠場發(fā)散角半角：

θ0=λ / ΠW0

M：光束參數(shù)乘積與基模高斯光束的光束參數(shù)乘積的比值：

M2=（W×θ）/（W0×θ0）=BPP /（λ/Π）

上述BPP（beam parameter product）為光束參量積，它是一個恒量，等于束腰半徑和遠場半發(fā)散角的乘積。對于理想高斯光束而言具有最小束腰和發(fā)散角，其光束參量積只和波長有關，而實際激光的光束參量積需要乘上M因子。所以，M等于實際光束參量積除以同波長高斯光束參量積的比值，M因子的含義上是相當于實際光束與高斯光束的接近程度。高斯光束的M為1，而實際光束質(zhì)量越差，而光束參量積越大，M越大。

由以上公式不難發(fā)現(xiàn)，其中BPP與波長是無關的，而M因子也與激光波長有關。他們主要于激光器的腔體設計和裝配精度有關。

M因子數(shù)值無限接近于1，表示真實數(shù)據(jù)和理想數(shù)據(jù)的比值，當真實數(shù)據(jù)越接近于理想數(shù)據(jù)時，則光束質(zhì)量越好，即當M因子越接近于1時，則光束質(zhì)量越好，對應的發(fā)散角度越小。

對于光束質(zhì)量的分析，主要依賴光束分析儀進行測量。光束質(zhì)量分析儀可以進行精準測量，而使用光斑分析儀則需要復雜的操作，通過不同位置采集激光截面的數(shù)據(jù)，然后通過儀器內(nèi)置程序合成M的數(shù)據(jù)，如果在采樣過程中存在操作失誤或測量錯誤，則無法測量分析M的數(shù)值。而對于高功率測量，則需要復雜的衰減系統(tǒng)，使激光功率保持在可測量的范圍內(nèi)，避免功率過高損壞儀器探測面。

根據(jù)上圖，可對光纖纖芯和數(shù)值孔徑進行估算。對于光纖激光器，束腰半徑ω0=光纖芯徑/2=R，θ=sinα=α=NA（光纖數(shù)值孔徑）

由此可得出結(jié)論：

BPP越小，表示激光器的光束質(zhì)量越好。

對于1.08um的光纖激光器而言，單基模 M2=1，BPP=λ/Π=0.344 mm mrad

對于10.6um的CO2激光器，單基模M2=1，BPP=3.38 mm mrad

假設兩種單基模（或者多模M2相同的情況下）激光器聚焦后，發(fā)散角一致，則CO2激光器的焦點直徑是光纖激光器的10倍。

M越接近于1，表示激光器的光束質(zhì)量越好。

在激光光束處于高斯分布或近高斯分布時，M因子越接近于1，則表明實際激光越接近于理想狀態(tài)高斯激光，則光束質(zhì)量越好。