光纖激光切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)眾多，如切割精度高、切縫窄、切割面光滑、效率高等。同時(shí)，使用光纖激光切割機(jī)在安全環(huán)保方面更是有著顯著優(yōu)勢(shì)。

切割速度

切割速度快是激光切割的優(yōu)勢(shì)之一，但切割速度并不是越快越好，在激光器功率一定的情況下，需要根據(jù)切割的板材選擇適當(dāng)?shù)那懈钏俣?，才能使切割面紋路美觀，獲得優(yōu)質(zhì)的切割工件，可通過(guò)以下方法來(lái)判斷切速是否合適，再對(duì)切割速度進(jìn)行調(diào)整：

觀察切割火花：切割速度適當(dāng)時(shí)，切割火花是由上往下較均勻的擴(kuò)散；當(dāng)切割速度過(guò)快時(shí)，切割火花會(huì)發(fā)生傾斜；當(dāng)切割速度過(guò)慢時(shí)，切割火花聚集在一起，不擴(kuò)散且少。

觀察切割板材：切割速度適當(dāng)時(shí)，切面呈現(xiàn)較平穩(wěn)的線條，且下半部無(wú)熔渣產(chǎn)生。切割速度過(guò)快時(shí)，可能無(wú)法切透，火花亂噴；有些區(qū)域能切透，有些區(qū)域無(wú)法切透；切割斷面呈斜紋路，下半部分產(chǎn)生熔渣。切割速度過(guò)慢時(shí)，造成過(guò)熔，切割斷面較粗糙，且切縫會(huì)變寬。

噴嘴與噴嘴高度

噴嘴作為光束和輔助氣體通道，噴嘴的形狀、孔徑及噴嘴高度均會(huì)影響切割的效果。

噴嘴主要是控制氣體擴(kuò)散面積及大小，從而控制切割質(zhì)量；防止熔渣等雜物往上反彈，穿過(guò)噴嘴，污染鏡片。一般來(lái)說(shuō)，切割薄板時(shí)離焦量小選用小口徑的噴嘴；而切割厚板時(shí)所需的割縫大、光斑大，選用大口徑的噴嘴。

噴嘴分為單層與雙層，單層激光噴嘴用于熔化切割，即用氮?dú)庾鲚o助氣體，切割不銹鋼和鋁板等；雙層激光噴嘴一般用于氧化切割，即使用氧氣作輔助氣體，用于切割碳鋼。

噴嘴高度即噴嘴出口與工件表面之間的距離。切割時(shí)，這一高度我們一般會(huì)設(shè)定在 0.3mm-0.8mm，過(guò)低會(huì)導(dǎo)致噴嘴易碰撞到工件表面，過(guò)高會(huì)降低輔助氣體的濃度和壓力，造成切割質(zhì)量下降。在進(jìn)行穿孔時(shí)，為防止產(chǎn)生的熔渣反到鏡片上，可適當(dāng)抬高噴嘴的高度。

焦點(diǎn)位置

通過(guò)上篇檢查到切割的實(shí)際零焦點(diǎn)后，在實(shí)際切割過(guò)程中，我們需要設(shè)置合適的焦點(diǎn)位置才能獲得切面效果更好的切割工件：零焦距，焦點(diǎn)在工件的表面，適用于切割薄板材；負(fù)焦距，焦點(diǎn)在工件表面下，一般在工件厚度的二分之一到三分之二處，因此平滑面的范圍較大，切縫會(huì)比零焦距的寬；正焦距，焦點(diǎn)在工件上表面，一般適用于厚板碳鋼的切割（厚板需要較大的切縫，同時(shí)焦點(diǎn)為負(fù)會(huì)導(dǎo)致碳鋼過(guò)燒）。

保護(hù)氣氣壓

輔助氣體壓力的大小對(duì)光纖激光切割機(jī)的切割效果也有影響，對(duì)氣壓進(jìn)行調(diào)整，也能夠改善切割的效果。

氣壓不足：氣體壓力不足時(shí)無(wú)法清除切割產(chǎn)生的熔渣，不易穿透，導(dǎo)致切割面產(chǎn)生熔渣；切割速度也無(wú)法增快，影響切割的效率。一般情況下，高速切割薄板時(shí)需要較高的氣壓防止切縫背面附有熔渣；而當(dāng)材料較厚或切割速度較慢時(shí)，氣壓可以適當(dāng)?shù)慕档汀?/p>

氣壓過(guò)高：增加氣體壓力在一定程度上能夠提高切割的速度，但過(guò)大的氣壓反而會(huì)使切割速度降低。是因?yàn)樵诟邏合拢瑲怏w流速過(guò)快會(huì)增強(qiáng)冷卻效應(yīng)，甚至干擾光束能量的聚焦，導(dǎo)致切割質(zhì)量與效率的下降。同時(shí)，氣壓過(guò)高時(shí)會(huì)導(dǎo)致切割面較粗且割縫較寬。

選擇了優(yōu)秀的切割設(shè)備，做好了切割前的檢查。激光切割時(shí)的工藝參數(shù)，則必須在切割時(shí)根據(jù)實(shí)際情況去調(diào)整，在具體應(yīng)用中需根據(jù)情況而選用最合適的切割參數(shù)。在生產(chǎn)中我們每一次對(duì)切割工藝的優(yōu)化也是保持長(zhǎng)期穩(wěn)定與領(lǐng)先的重要手段。