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硅光學有望推動數(shù)據(jù)中心脫胎換骨
上周，英特爾公司（Intel）揭開了新一代光學硅芯片的面紗，標志著過去十年的研究工作結出了碩果。這種芯片能大幅提高數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計算機群間的數(shù)據(jù)傳輸速率。而在進行這一開發(fā)時...
2013-09-17 -
美研制出新型“MIIM”二極管
可用于制造復雜微電子設備據(jù)物理學家組織網(wǎng)9月4日報道,美國俄勒岡州立大學（OSU）的研究人員在提高金屬-絕緣體-金屬(MIM)二極管的功能方面取得了顯著進步,他們研制出了一種性能更加優(yōu)異的...
2013-09-16 -
美公司推出新型砷化鎵集成電路
中新網(wǎng)9月12日電 據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，美國訊泰微波公司能夠設計、提供模擬、數(shù)字和混合信號的射頻、微波及毫米波集成電路、模塊、子系統(tǒng)以及儀器...
2013-09-12 -
激光焊接在電子領域的應用
激光焊接在電子領域的應用 激光焊接于元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，而激光焊接可以實現(xiàn)。激光可以...
2013-08-20 -
京東方重慶第8.5代新型半導體顯示項目開工
京東方重慶第8.5代新型半導體顯示器件及系統(tǒng)項目近日在重慶兩江新區(qū)開工建設。據(jù)介紹，該項目采用了氧化物薄膜晶體管、觸控等京東方自主核心技術，項目總投資328億元人民幣，建成后將...
2013-08-19 -
羅芬為半導體wafer Fab前道工序(Front-end-of-line FEOL）提供整體交鑰匙解決方案
羅芬激光，世界領先的工業(yè)激光器和激光系統(tǒng)制造商推出前道工序（FEOL）處理交鑰匙解決方案，進入半導體市場。新的激光晶圓處理系統(tǒng)Waferlase200/300/450，是一個全自動的模塊化平臺，包含市...
2013-07-25 -
四大需求促進光傳輸對PLC光無源器件的需求增長
近日，河南仕佳光子科技有限公司中科院半導體所集成光電子學國家重點實驗室的安俊明博士作了題為《PLC光無源器件現(xiàn)狀及展望》的報告，報告中提出信息傳輸對PLC光無源器件需求不斷增加...
2013-06-15 -
技術宅激光切割機制雙面印刷電路板(圖)
技術宅沒事總要搗鼓些奇怪的東西，比如近日一位名為RichOlson的技術達人用激光和化學蝕刻技術成功制造了雙面印刷電路板，而且還上傳了制造視頻與各位達人分享。 RichOlson說自從他購買了一...
2013-05-14
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