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展會新聞

2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會暨世界機器人高峰論壇舉行 業(yè)界大咖共探疫情后機器人行業(yè)新機遇

2020-08-19 我要評論(0 )   

8月6日下午,2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會暨世界機器人高峰論壇在深圳會展中心(寶安新館)舉行,10余名行業(yè)大咖現(xiàn)場就“疫情后機器人產(chǎn)業(yè)的危機與新生”等主題,通過院士...

8月6日下午,2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會暨世界機器人高峰論壇在深圳會展中心(寶安新館)舉行,10余名行業(yè)大咖現(xiàn)場就“疫情后機器人產(chǎn)業(yè)的危機與新生”等主題,通過院士報告、主題演講、產(chǎn)品路演、高峰對話等形式共同探討機器人、5G和新基建的未來發(fā)展趨勢,打通機器人發(fā)展鏈條。

主辦方表示,隨著科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育升級,智能制造成為全球制造業(yè)的發(fā)展重要方向和制高點,而機器人作為智能制造重要抓手,正在滲透到各個新興產(chǎn)業(yè),成為我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的焦點。此次論壇旨在圍繞智能制造和機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展主題,為業(yè)界和產(chǎn)業(yè)人士搭建有效的交流平臺。

  

 

院士為“深圳智造”把脈

加拿大工程院院士、華南理工大學吳賢銘智能工程學院杜如虛教授以《從柔性制造到韌性制造》為題率先作了主題報告分享。杜如虛表示,一場新冠病毒讓人類感受到了強烈的危機感,在全球競爭日益加劇背景下,“韌性制造”對智能制造企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要性。什么是“韌性制造”?杜如虛表示,智能制造系統(tǒng)的韌性制造系統(tǒng)分三層,分別是裝備集成數(shù)據(jù)采集、數(shù)字孿生以及優(yōu)化系統(tǒng)設計持續(xù)改進。在他看來,企業(yè)獲得“韌性”需要做到創(chuàng)新、布局、應變,以隨時應對各種各樣的挑戰(zhàn)。

中科院深圳先進技術(shù)研究院數(shù)字所所長喬宇以課題組做人臉識別及行為識別的做法為例,著重分享了他對復雜視覺信息的智能理解看法。在喬宇看來,復雜視覺信息的智能理解既是機遇也是挑戰(zhàn),而數(shù)據(jù)、算力和人才是推動人工智能發(fā)展的三輛“馬車”。其中,數(shù)據(jù)和算力是基礎(chǔ),人才是第一驅(qū)動力量。

此外,中國信息通信研究院兩化融合研究所數(shù)字化轉(zhuǎn)型部副主任、國家工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟垂直組副主席蔣昕昊以《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及其驅(qū)動的制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》為題,跟與會嘉賓探討了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)作為當前制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型重要的方向,AI、5G該如何在工業(yè)界、企業(yè)和項目中應用與落地。西門子(中國)有限公司企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)理,中國智能制造系統(tǒng)解決方案供應商聯(lián)盟專家錢士明則從行業(yè)角度,以《加快電子行業(yè)數(shù)字化變革》為題,重點講述了數(shù)字化變革對電子行業(yè)發(fā)展的重要性。

在高峰對話環(huán)節(jié),德富萊智能科技股份有限公司CEO屠國權(quán)、中興通訊股份有限公司總工朱紅軍、遨博(北京)智能科技有限公司副總裁黃洪波、中科新松有限公司智能機器人事業(yè)部林偉民4位行業(yè)專家,就半導體戰(zhàn)略、機器人發(fā)展趨勢等話題,進行了對話。

 

 

14家企業(yè)為深圳“智造”發(fā)力

 

受疫情影響,今年各地各產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟都受到了不同程度的沖擊,而隨著國家"六包""六穩(wěn)"政策的深度推進,下半年中國經(jīng)濟將迎來復蘇黎明期。為了進一步給深圳“智造”行業(yè)造勢,活動現(xiàn)場,深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會、紫光日東、德富萊等14家企業(yè)組織共同成立了深圳智能制造應急生產(chǎn)聯(lián)盟。未來,該聯(lián)盟將積極促進行業(yè)對各類災害及突發(fā)事件的預防和處理,推動海內(nèi)外應急裝備企業(yè)擴大交易,推廣品牌,提升“深圳智造”的影響力。

作為聯(lián)盟的成員之一,德富萊智能科技股份有限公司董事長屠國權(quán)也在現(xiàn)場為與會嘉賓帶來了德福萊半導體新品介紹。屠國權(quán)介紹,本導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝之后的測試組成,而此次德富萊推出的晶圓探測臺和白光干涉儀,主要針對晶圓測試和封裝測試等兩個領(lǐng)域的研發(fā),將為半導體行業(yè)將會帶來更多的機遇。

 

 


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