金運激光公告，公司收到控股股東、實際控制人、董事長梁偉提交的2012年度利潤分配預案的提案及承諾，提議公司2012年度利潤分配方案為，以總股本3500萬股為基數，以資本公積向全體股東每10股轉增10股。

　　金運激光稱，公司雖然在2012年經營業(yè)績有所下降，但管理層對公司未來發(fā)展充滿信心，培育的一批能夠保持公司增長的項目進展較為順利，特別是應用于軍工行業(yè)的炮彈激光底火擊發(fā)成套裝備的研發(fā)成功和順利交付，標志著公司的整體技術水平的提升和多行業(yè)的擴展能力大幅提高。在未來消費電子行業(yè)，觸摸屏的ITO導電層的激光刻蝕、手機面板及鏡頭保護玻璃的精密切割，手機柔性電子路板的精密切割及焊接以及機器人應用于光纖的切割整機，激光的熔覆與再制造、3D打印等子公司和項目的成立，將為公司未來2-3年的增長起到較好的保障基礎。