（報告出品方/分析師：平安證券付強徐勇徐碧云）

一、國內(nèi)稀缺的半導(dǎo)體激光芯片 IDM 廠商

1.1 深耕半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域，不斷打造新增長極

公司成立于2012年，專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造，現(xiàn)已建立 GaAs（砷化鎵）和 InP（磷化銦）兩大材料體系，并構(gòu)建了邊發(fā)射和面發(fā)射兩種結(jié)構(gòu)的技術(shù)工藝平臺，產(chǎn)品主要包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率 VCSEL 系列及光通信芯片系列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光泵浦激光器泵浦源、直接半導(dǎo)體激光輸出加工應(yīng)用、激光智能制造裝備、特種場景、3D 傳感與攝像、激光雷達等領(lǐng)域。

目前公司具備完全自主可控的芯片設(shè)計、MOCVD（外延）、FAB 晶圓流片、解理/鍍膜、封裝、測試、光學耦合等工藝平臺和量產(chǎn)線能力，是全球少數(shù)幾家具備 6 吋線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的 IDM 半導(dǎo)體激光器企業(yè)。

公司主要產(chǎn)品為單管系列和巴條系列，前者應(yīng)用于工業(yè)激光器領(lǐng)域，后者應(yīng)用于科研等特殊場景。

公司秉承“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略，依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢，橫向上從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴展至 VCSEL 芯片和光通信芯片，不斷延展應(yīng)用場景，其中 VCSEL 芯片已經(jīng)推出 PS 系列、TOF 系列、SL 系列三大品類，VCSEL 芯片最高為 8-10節(jié)，功率密度可達 1800 瓦每平方毫米；光通信芯片方面，56G PAM4 EML 高速率芯片于 2023 年 5 月成功發(fā)布，正式進入光芯片高端市場。

縱向上，公司將業(yè)務(wù)延伸至激光器件、模塊及半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域，以貼近客戶，滿足客戶需求及適應(yīng)眾多激光應(yīng)用。

1.2 采用 IDM 生產(chǎn)模式，掌握激光芯片核心制造工藝

公司采用IDM 生產(chǎn)模式，目前已經(jīng)建立成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產(chǎn)線，是國內(nèi)少數(shù)設(shè)計和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。

IDM 生產(chǎn)模式可以使得公司能夠根據(jù)晶圓制造過程反饋的測試情況，改良芯片設(shè)計結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝，并有利于全生產(chǎn)流程的自主可控，而且不受貿(mào)易摩擦等國際環(huán)境的影響。同時，IDM 模式可讓公司能夠更好控制產(chǎn)線產(chǎn)能，能根據(jù)客戶需求安排工期，實現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對解決我國激光芯片卡脖子問題極為重要。

此外，相比于以線寬為基準的邏輯工藝，激光芯片領(lǐng)域的競爭能力更加綜合，核心競爭點在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，工藝平臺的多樣性，因此 IDM 模式也成為高功率激光芯片廠商的核心壁壘之一。

半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)具有極高的技術(shù)和工藝壁壘，目前公司已掌握包括高功率高效率高亮度芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、分布式載流子注入技術(shù)、MOCVD 外延生長技術(shù)、多有源區(qū)級聯(lián)的垂直腔面發(fā)射(VCSEL)半導(dǎo)體激光器設(shè)計、低損傷刻蝕工藝技術(shù)、薄膜氧化熱處理工藝技術(shù)、高功率芯片腔面技術(shù)/高 COMD 闊值的腔面保護技術(shù)、大功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝技術(shù)、高亮度光譜合束技術(shù)、高質(zhì)量光纖耦合技術(shù)、激光鍍膜技術(shù)等行業(yè)核心技術(shù)，具備完善的技術(shù)和工藝流程能力。

1.3 核心團隊實力雄厚，下游客戶優(yōu)質(zhì)豐富

公司核心團隊來自海內(nèi)外知名高校，并在業(yè)內(nèi)有豐富的研究和工作經(jīng)驗，核心團隊在半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計及工藝領(lǐng)域?qū)嵙ν怀?，公司產(chǎn)品在功率密度、電光轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面位居國內(nèi)前列。

截至 2022 年底，公司研發(fā)團隊規(guī)模為 127 人，研發(fā)人員占比 29%，其中博士 16 人、碩士 41 人，碩博累計占比 45%，共擁有 85 項發(fā)明專利。

從研發(fā)投入上看，公司近年來研發(fā)費率維持在 20%以上，每年研發(fā)費用并呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

公司產(chǎn)品獲得客戶高度認可，目前公司邊發(fā)射單管芯片成功導(dǎo)入銳科激光、創(chuàng)鑫激光及大族激光等主流激光器及激光設(shè)備廠商，高功率巴條芯片廣泛應(yīng)用于固態(tài)激光器泵浦源，服務(wù)于多家國家級骨干單位。

半導(dǎo)體激光芯片對性能和可靠性要求較高，導(dǎo)入下游客戶驗證周期較長，同時下游客戶更換芯片供應(yīng)商的置換成本較高，雙方綁定緊密，公司率先進入供應(yīng)商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。

1.4 營收利潤穩(wěn)步增長，高功率單管系列占據(jù)主要收入來源

2019-2021 年期間，受益于我國半導(dǎo)體激光芯片整體市場規(guī)模擴大以及公司單管芯片在下游客戶中份額的提升，公司營業(yè)收入從 2019 年的 1.39 億元增長至 2021 年的 4.29 億元，凈利潤從 2019 年的-1.29 億元增長至 1.15 億元，營收及利潤呈現(xiàn)高速增長。

2022 年公司營收有所下滑，主要系全球經(jīng)濟增速放緩，下游激光器市場需求較為疲軟導(dǎo)致；23 年一季度公司實現(xiàn)營收 0.90 億元，同比下降 19.3%、環(huán)比增長 30.4%，收入實現(xiàn)環(huán)比改善主要系下游工業(yè)激光器需求有所復(fù)蘇。

從公司毛利率角度看，2018 年至 2020 年期間，由于此時公司業(yè)務(wù)體量較小，公司毛利率處于相對較低的水平，隨著 2021 年業(yè)務(wù)規(guī)模的起量，公司毛利率呈現(xiàn)上升趨勢，2021 及 2022 年毛利率分別為 53%/52%，處于行業(yè)較高水平。

2023 年一季度公司整體毛利率為 28.86%，相較于 22 年有較大的降幅，主要系下游工業(yè)激光器需求仍較為疲軟，產(chǎn)品價格下降，同時稼動率低導(dǎo)致折舊攤銷增加；展望未來，隨著下游需求的復(fù)蘇、公司稼動率的提升以及高毛利巴條產(chǎn)品的放量，公司毛利率有望逐步回升。

從收入結(jié)構(gòu)看，2020 年以來，公司高功率單管系列產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占比在 80%以上，貢獻公司主要收入來源；巴條系列產(chǎn)品下游客戶為科研院所等，需求有所波動但也呈現(xiàn)增長趨勢；VCSEL 芯片和光通信芯片產(chǎn)品目前收入占比很小，但下游激光雷達、AI 數(shù)據(jù)中心處于爆發(fā)增長階段，業(yè)務(wù)長期空間值得期待。

二、高功率激光芯片受益國產(chǎn)替代浪潮，光通信芯片打開想象空間

2.1 半導(dǎo)體激光芯片：激光器核心器件，決定著激光器的性能

半導(dǎo)體激光芯片處于激光器產(chǎn)業(yè)鏈上游，應(yīng)用于激光器泵浦源，是半導(dǎo)體激光器的核心器件，通常激光芯片的性能決定著激光設(shè)備輸出光束的質(zhì)量和功率，是整個半導(dǎo)體激光器的核心。

從工藝和原理上看，半導(dǎo)體激光芯片是采用半導(dǎo)體芯片制造工藝，通過電激勵源的方式，以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換功能。

激光芯片增益介質(zhì)與襯底主要為摻雜 III-V 族化合物的半導(dǎo)體材料，因此按照襯底材料劃分，主要分為 GaAs（砷化鎵），InP（磷化銦）兩大材料體系，通常前者用于高功率激光領(lǐng)域，后者用于高速率光通信領(lǐng)域。

從半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)鏈來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游包括利用半導(dǎo)體原材料、高端裝備以及相關(guān)生產(chǎn)輔料制造而成的半導(dǎo)體芯片、光電器件、光學元件及模組等；中游包括利用上游芯片及光電器件等作為泵浦源所制造的各類激光器，包括直接半導(dǎo)體激光器、二氧化碳激光器、固體激光器、光纖激光器等；下游包括主要指各類激光器的應(yīng)用領(lǐng)域，例如工業(yè)加工裝備、激光加工、醫(yī)療、光通信以及科研實驗等。

2.2 半導(dǎo)體激光器市場空間廣闊，工業(yè)、科研等特殊場景為重要應(yīng)用領(lǐng)域

隨著半導(dǎo)體激光器技術(shù)也在功率、效率、亮度、壽命、多波長、調(diào)制速率等方面的不斷實現(xiàn)突破，半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模不斷擴容，根據(jù) Laser Focus World 數(shù)據(jù)，2021 年全球激光器市場規(guī)模達到 185 億美元，較 2020 年有望增長 15.6%。

從下游應(yīng)用場景來看，激光器主要應(yīng)用于材料加工等工業(yè)場景、通信與光存儲、科研軍事、醫(yī)療美容、儀器傳感器以及娛樂顯示六大場景，其中工業(yè)、通信、科研占比較大，2020 年相應(yīng)份額分別為39%/34%/14%。

在工業(yè)領(lǐng)域，激光主要應(yīng)用在激光切割、激光焊接等材料加工處理領(lǐng)域，相較于傳統(tǒng)加工工藝，激光加工具有適用對象廣、材料變形小、加工精度高、低能耗等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、船舶、鋼鐵、顯示面板制造、半導(dǎo)體芯片制造、消費電子產(chǎn)品制造等領(lǐng)域。

根據(jù)《2022 年中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2022 年國內(nèi)激光設(shè)備市場規(guī)模為 876 億元，預(yù)計 2023 年增長 13.47%至 994 億元。

展望未來，伴隨著我國工業(yè)自動化和智能化水平的提高、激光技術(shù)的不斷迭代以及工業(yè)制造對加工材質(zhì)、速率工藝的不同要求，激光設(shè)備應(yīng)用場景和需求量有望持續(xù)上升，半導(dǎo)體激光器及激光芯片需求亦隨之增長。

從目前國內(nèi)光纖激光器競爭格局來看，國產(chǎn)光纖激光器逐步實現(xiàn)由依賴進口向自主研發(fā)、替代進口到出口的轉(zhuǎn)變，其中 100W 及以下光纖激光器幾乎完全實現(xiàn)國產(chǎn)替代，100W-1.5KW 中功率光纖激光器國產(chǎn)化率已達到 60%以上，1.5KW 高功率光纖激光器國產(chǎn)化率相對較低。

從具體廠商份額上看，根據(jù)《2022 年中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2021 年海外廠商 IPG 占據(jù)國內(nèi)最大份額，但其份額較 2020 年降低 6.5%，國內(nèi)廠商銳科激光、創(chuàng)鑫激光市場份額位居第二、第三，份額較 2020 年分別提升 2.9%/1.7%。

在科研與軍事領(lǐng)域，激光器在高端制造、精密材料、制導(dǎo)、雷達及光電對抗、激光武器等領(lǐng)域扮演重要角色，同時以上領(lǐng)域?qū)す馄鞯男阅芤蟾摺?/p>

根據(jù)《Lasers：Global Markets to 2024》預(yù)計數(shù)據(jù)，全球定向能激光源和軍事激光市場將從 2019 年的 89 億美元增長到 146 億美元，期間 CAGR 為 10.41%；化學激光器市場預(yù)計將從 2019 年的 28 億美元增長到 2024 年的 47 億美元，CAGR 為 10.91%；準分子激光器市場部分預(yù)計將從 2019 年的 8.9 億美元增長到 2024 年的 18 億美元，CAGR 為 15.13%。

2.3 激光芯片壁壘高、國產(chǎn)化率低，公司作為龍頭有望受益國產(chǎn)替代浪潮

從全球半導(dǎo)體激光器行業(yè)來看，美國和歐洲企業(yè)起步較早、技術(shù)領(lǐng)先，貳陸集團、朗美通、IPG 光電等國際光電巨頭在半導(dǎo)體激光芯片和器件領(lǐng)域份額較大，同時上述企業(yè)也從事下游應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)，綜合實力相對較強。

國內(nèi)半導(dǎo)體激光器上游領(lǐng)域廠商主要包括長光華芯、武漢銳晶、華光光電、縱慧芯光、炬光科技、凱普林、星漢激光等，其中長光華芯、武漢銳晶、華光光電主要從事半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)，縱慧芯光業(yè)務(wù)以VCSEL 芯片的研發(fā)及設(shè)計為主，炬光科技、凱普林、星漢激光主要以對外采購高功率半導(dǎo)體激光芯片進行封裝生產(chǎn)模塊為主。

整體看，半導(dǎo)體激光芯片具有較高的技術(shù)壁壘，目前核心激光芯片等領(lǐng)域國產(chǎn)化率處于較低水平，但未來隨著長光華芯、武漢銳晶等國內(nèi)企業(yè)的持續(xù)發(fā)展和開拓，半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。

公司單管芯片和巴條芯片功率密度、電光轉(zhuǎn)換效率、波長種類等核心技術(shù)參數(shù)處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

通常對于激光芯片廠商而言，功率及電光轉(zhuǎn)換效率越高，波長種類越多，激光芯片廠商技術(shù)水平越高，產(chǎn)品所對應(yīng)的下游應(yīng)用領(lǐng)域越廣泛；目前在 190-230μm 的條寬范圍內(nèi)，公司高功率單管芯片輸出功率達到 35W，電光轉(zhuǎn)換效率達到 63.00%，技術(shù)指標處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

從公司在國內(nèi)市場份額上看，根據(jù)長光華芯招股書，公司 2020 年高功率半導(dǎo)體激光芯片在國內(nèi)市場的占有率為 13.41%，在全球市場的占有率為 3.88%，目前國內(nèi)從事高功率半導(dǎo)體激光芯片制造銷售業(yè)務(wù)的可比公司較少，其中武漢銳晶從事高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、制造及銷售業(yè)務(wù)，并且其作為銳科激光的關(guān)聯(lián)方，主要向銳科激光銷售，2020 年期在國內(nèi)市場份額為 7.43%，與公司相比仍有較大差距。

整體看，公司目前在國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域，市占率居于國內(nèi)領(lǐng)先位置，同時隨著未來激光芯片國產(chǎn)化進程持續(xù)加速，公司的市場占有率有望進一步提升。

2.4 募資擴充高功率芯片產(chǎn)能，布局 VCSEL、光通信芯片打開增長空間

公司未來發(fā)展圍繞“一平臺、一支點、橫向拓展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，積極擴充高功率激光芯片、器件、模塊的產(chǎn)能，同時布局 VCSEL 芯片、光通信芯片等領(lǐng)域，豐富產(chǎn)品品類和技術(shù)儲備，全面提升公司平臺化能力。

擴充高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能，提升公司市場份額半導(dǎo)體激光芯片作為激光器核心部件，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，同時下游需求日漸增加，疊加目前較低的國產(chǎn)化率現(xiàn)狀以及較少的國產(chǎn)廠商，公司現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足下游客戶，公司高功率芯片、器件以及模塊的產(chǎn)能均處于超負荷狀態(tài)。

因此公司投資 5.99 億元用于高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴充項目，以擴張高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊的產(chǎn)能，順應(yīng)了下游需求和發(fā)展趨勢，有利于鞏固公司競爭優(yōu)勢，以進一步提升市場占有率和競爭力。

根據(jù)公司公告，公司高功率激光芯片產(chǎn)線將從過去的 3 吋線轉(zhuǎn)成 6 吋線，產(chǎn)線轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能月產(chǎn)將達到 500 萬顆單管芯片，有望較過去產(chǎn)能提升 5 倍，這有效的解決過去產(chǎn)能僅能覆蓋頭部激光器廠商的問題。

VCSEL 產(chǎn)業(yè)化有望受益激光雷達、3D 視覺傳感等領(lǐng)域爆發(fā)

垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）具有易于二維集成、極低閾值、較小遠場發(fā)散角、圓形發(fā)射光束等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于高調(diào)制速率的通訊型激光器和空間感知的傳感型激光器。

隨著 3D 傳感、激光雷達、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，全球?qū)CSEL 芯片的需求增長迅速，根據(jù) Yole 預(yù)計到，2025 年將增長至 27 億美元。

目前國外廠商占據(jù) VCSEL 領(lǐng)域大部分市場份額，國內(nèi)高性能 VCSEL 芯片的研發(fā)與制造與國際水平仍存在一定差距。

公司是國內(nèi)首家具備 VCSEL 芯片量產(chǎn)化制造能力的 IDM 公司，先后攻克器件設(shè)計、外延生長、芯片制造等多項技術(shù)，實現(xiàn) 了 6 吋 VCSEL 產(chǎn)線的高良率生產(chǎn)，用于智能手機攝像頭 3D 傳感的 VCSEL 產(chǎn)品已經(jīng)通過了可靠性、效率、良率、壽命等多方面嚴苛的驗證，實現(xiàn)消費級 3D 傳感 VCSEL 的規(guī)模化量產(chǎn)。

同時公司車載 VCSEL 激光雷達芯片已先后通過車規(guī)級 AEC-Q102 認證、IATF16949 質(zhì)量體系認證，產(chǎn)品具有高能量密度、低發(fā)散角、高效率、光學系統(tǒng)簡單、小型化和價格低等優(yōu)勢，未來有望受益車載激光雷達行業(yè)需求的持續(xù)爆發(fā)。

AIGC 催化算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，光芯片需求增長顯著

全球 AI 計算、互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及應(yīng)用數(shù)據(jù)處理集中在數(shù)據(jù)中心進行，使得數(shù)據(jù)流量迅速增長，而數(shù)據(jù)中心需內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)流量遠大于需向外傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量，使得數(shù)據(jù)處理復(fù)雜度不斷提高。

光通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，極大程度提高了其計算能力和數(shù)據(jù)交換能力。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。

我國云計算產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣，云計算廠商建設(shè)大型及超大型數(shù)據(jù)中心不斷加速。國內(nèi)高速率光通信激光芯片仍存在一定技術(shù)瓶頸，進口依賴度較高，尤其是高端光通信芯片國產(chǎn)化率極低。

自 2010 年公司便開始布局磷化銦激光芯片產(chǎn)線，初期具備 2.5G FP 的批量出貨能力。

后續(xù)公司先后引進磷化銦方面行業(yè)資深專家，組建專業(yè)研發(fā)團隊，建成完整的光通信工藝平臺和量產(chǎn)產(chǎn)線，覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、臺面刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等工藝流程，已攻克材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題以及激光電流的氧化限制控制等難題。

在 2020 年，公司開展 10G APD 和 L 波段高功率 EML 的產(chǎn)品研發(fā)，建成了高速光通信芯片的研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)線，兩款產(chǎn)品在 2022 年初通過大廠（客戶）認證，并已實現(xiàn)產(chǎn)品的批量供貨。2023 年 5 月，公司 56G PAM4 EML 高速率光芯片成功發(fā)布，正式進入光芯片高端市場。

三、盈利預(yù)測與估值

3.1 盈利預(yù)測

公司各項業(yè)務(wù)基本假設(shè)如下：

高功率單管系列：公司單管芯片系列產(chǎn)品性能指標位于國內(nèi)前列，產(chǎn)品競爭力強，下游大客戶包括銳科激光、創(chuàng)鑫激光等國內(nèi)頭部激光器廠商，考慮到目前高功率激光芯片國產(chǎn)化率較低，后續(xù)公司在下游客戶中份額仍有較大提升空間。

2023 年，國內(nèi)工業(yè)激光需求有望逐步復(fù)蘇，未來激光芯片仍有較大新增需求和國產(chǎn)替代機遇，預(yù)計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為 10%、30%、30%，毛利率仍維持在 48%左右。

高功率巴條系列：此部分產(chǎn)品主要應(yīng)用于科研及特殊領(lǐng)域，產(chǎn)品需要根據(jù)下游客戶需求進行一定程度定制，早期需求存在一定波動，但隨著后續(xù)產(chǎn)品規(guī)模化落地，并考慮到公司在下游客戶中的稀缺供應(yīng)位置，后續(xù)公司該項業(yè)務(wù)有望獲得較大增長。

預(yù)計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為 280%、80%、50%，毛利率仍維持在 75%左右。

VCSEL系列：VCSEL 系列產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、激光雷達等領(lǐng)域，目前業(yè)務(wù)體量較小，但伴隨激光雷達等下游市場的爆發(fā)以及 VCSEL 滲透率的提升，產(chǎn)品有望導(dǎo)入到更多下游激光雷達廠商供應(yīng)鏈之中，助力公司該項業(yè)務(wù)實現(xiàn)突破。

預(yù)計 23、24、25 年該板塊收入增速分別為 600%、100%、80%，毛利率分別為 40%、43%、45%。

結(jié)合上述基本假設(shè)，我們預(yù)計公司 2023-2025 年收入為 5.30、7.65、10.63 億元，同比分別增長 37.4%、44.4%、39.0%；歸母凈利潤分別 1.71、2.45、3.34 億元，同比分別增長 43.0%、43.8%、36.3%；綜合毛利率分別為 52.6%、54.2%、54.9%。

3.2 估值分析

公司作為國內(nèi)激光芯片龍頭企業(yè)，在高功率激光芯片及器件賽道布局深厚，同時也向光通信芯片領(lǐng)域延伸。國內(nèi)主要對標企業(yè)主要包括炬光科技、仕佳光子、源杰科技等。

相較于競爭對手，公司業(yè)務(wù)更聚焦在高功率激光芯片和器件領(lǐng)域，技術(shù)壁壘相對較高，同時與炬光科技、源杰科技、仕佳光子處于差異化競爭狀態(tài)。

根據(jù)Wind 的盈利預(yù)測和一致預(yù)期，我們計算得到同行業(yè)可比公司 8 月 1 日收盤價對應(yīng)的 2023-2025 年平均市盈率分別為 74.8、53.5、39.5 倍，公司 8 月 1 日收盤價對應(yīng)的 2023-2025 年 PE 分別為 74.2、51.6 和 37.9 倍，處于行業(yè)平均水平。

我們判斷，工業(yè)激光器上游激光芯片的國產(chǎn)替代是必然趨勢，公司作為全球激光芯片的領(lǐng)先者有望深度受益，同時公司布局光通信芯片亦有望打開新的增長空間，后續(xù)公司估值存在一定提升空間。

3.3 總結(jié)

公司作為國內(nèi)的重要的激光芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品在工業(yè)激光、特殊和科研以及VCSEL 芯片等應(yīng)用上實現(xiàn)了批量供貨，市場規(guī)模穩(wěn)定增長。

高功率單管系列方面，公司后續(xù)將持續(xù)受益于下游工業(yè)激光器規(guī)模的增長，以及在下游客戶中份額的提升；高功率巴條系列方面，隨著下游科研和特殊應(yīng)用的需求規(guī)模化，該業(yè)務(wù)有望快速成長；VCSEL 系列方面，后續(xù)成長動力來自激光雷達需求的放量及VCSEL 滲透率的提升。

我們預(yù)計公司 2023-2025 年 EPS 分別為 0.97 元、1.39 元和 1.90 元，對應(yīng) 8 月 1 日收盤價的 PE 分別為 74.2、51.6 和 37.9。我們看好公司的后續(xù)發(fā)展。