選擇性波峰焊介紹

  選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。

  選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。由于采用的可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種，小批量的生產(chǎn)方式。

選擇性波峰焊特點：1.萬用焊接載具2.氮氣閉環(huán)控制 3.FTP網(wǎng)絡連接 4.可選配雙工位噴嘴 5.助焊劑，預熱，焊接三模組設計 6.助焊劑噴涂，波峰高度帶校準工具7.GERBER文件導入，可離線編輯。

選擇性波峰焊優(yōu)勢:

  在通孔元件電路板的焊接中生產(chǎn)效率高，自動化程度高，助焊劑噴射位置及噴射量的精確控制，微波峰高度的精確控制，焊接位置的精確控制，微波峰表面的氮氣保護，針對每一焊點工藝參數(shù)的優(yōu)化，不同尺寸的噴嘴快速更換，單個焊點的定點焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結(jié)合的技術(shù)，根據(jù)要求可設定焊點形狀“胖”“ 瘦”的程度，可選多種預熱模塊（紅外、熱風）以及增加在板子上方的預熱模塊，免維護的電磁泵，結(jié)構(gòu)材料的選用完全適合無鉛焊料的應用，模塊化的結(jié)構(gòu)設計減少了維護時間等。

選擇性波峰焊接缺點:

  僅適用于通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接介紹

激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過光學系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點上。激光焊接的優(yōu)點是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點功率小，節(jié)約能源。

激光焊接特點：1.多軸伺服馬達板卡控制，定位精度高 2.激光光斑小，焊盤，間距小器件焊接有優(yōu)勢 3.非接觸式焊接，無機械應力，靜電風險 4.無錫渣，助焊劑浪費，生產(chǎn)成本低 5.可焊接產(chǎn)品類型豐富（SMD,PTH，cable wires） 6.焊料選擇多（錫膏，錫絲，錫球）

激光焊接優(yōu)勢

  針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法適用，由此促使了技術(shù)的急速進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。 “非接觸焊接”是激光焊接的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，維護成本低。