麥姆斯咨詢：VCSEL已經(jīng)是3D傳感產(chǎn)業(yè)界和投資界的熱門話題，除了國際巨頭，國內(nèi)眾多初創(chuàng)企業(yè)也開始嶄露頭角，競爭異常激烈。華芯半導(dǎo)體如何看待目前的競爭態(tài)勢？請您分析下華芯半導(dǎo)體的核心競爭力！

李軍：VCSEL在消費電子中的應(yīng)用，使得其市場規(guī)模比以前增加了一個數(shù)量級，巨大的市場空間也促使國內(nèi)誕生了很多的初創(chuàng)企業(yè)。但從目前的情況看，國內(nèi)真正具備VCSEL芯片設(shè)計、外延材料生產(chǎn)、芯片制程和封裝測試的公司寥寥無幾。VCSEL芯片的核心技術(shù)在于外延生長和芯片制程，只有具備這些核心技術(shù)的公司，才能更快地響應(yīng)消費電子行業(yè)對芯片不斷升級的需求。因此，要在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟，最根本的還是要加強自己的核心技術(shù)能力建設(shè)。

華芯半導(dǎo)體是國內(nèi)目前唯一能實現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計、外延生長、芯片制程和封裝測試等完整VCSEL芯片制造工藝的公司。我們的核心競爭力體現(xiàn)在兩方面：（1）可全自主開發(fā)生產(chǎn)具有競爭力的VCSEL芯片和邊發(fā)射激光器（EEL）芯片，從而能夠迅速和低成本的滿足客戶的需求；（2）我們有封裝測試產(chǎn)線，可以為客戶提供定制封裝測試方案的服務(wù)，從而幫助客戶更好地用好芯片。我們有這樣一個案例，客戶在華芯半導(dǎo)體定制結(jié)構(gòu)光VCSEL芯片，從客戶提供發(fā)光孔的坐標位置，到我們交付首批樣品、共同制定測試方案，前后僅用了不到40天的時間，并且客戶在驗證中取得了非常好的效果。這樣的響應(yīng)速度和定制服務(wù)，是國外供應(yīng)商和依靠代工的國內(nèi)供應(yīng)商都無法企及的，這就是我們的核心競爭力給我們帶來的競爭優(yōu)勢。

麥姆斯咨詢：目前，華芯半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出的3D傳感VCSEL產(chǎn)品有哪些系列？性能和良率如何？量產(chǎn)計劃是怎么安排的？

李軍：目前，華芯半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出來的3D傳感VCSEL產(chǎn)品主要有940nm 1W ToF芯片和940nm 2W ToF芯片，并根據(jù)客戶的要求定制了一些VCSEL結(jié)構(gòu)光芯片。產(chǎn)品性能達到市場主流產(chǎn)品指標，能夠滿足消費電子行業(yè)對芯片的各項指標要求。目前，我們可以為客戶定制發(fā)光孔中心最小間距僅23微米的結(jié)構(gòu)光陣列芯片，所有高功率陣列芯片的光電效率都可以穩(wěn)定在35％左右。良率方面，通過對良率的有效控制，我們的銷售價格可以控制在進口芯片的80％左右。未來3年內(nèi)，我們將通過良率的持續(xù)提升，實現(xiàn)芯片價格每年下降，為我們的客戶持續(xù)提供高質(zhì)量、低成本的VCSEL芯片。目前我們已經(jīng)批量出貨850nm光通訊芯片，3D傳感芯片目前具備月產(chǎn)2KK的能力，到今年年底將達到月產(chǎn)4KK。未來3年內(nèi)，根據(jù)市場情況，我們還將繼續(xù)擴大產(chǎn)能。

 

940nm 1W ToF芯片測試圖

 

940nm 1W ToF芯片光譜圖

麥姆斯咨詢：在3D傳感領(lǐng)域，華芯半導(dǎo)體生產(chǎn)的VCSEL可以應(yīng)用在結(jié)構(gòu)光方案和ToF（飛行時間法）方案。您能從技術(shù)角度為大家普及下兩種方案對VCSEL需求的異同嗎？

李軍：目前主流的3D傳感領(lǐng)域，無論是結(jié)構(gòu)光方案和ToF方案，采用的發(fā)光芯片都是VCSEL陣列。這些陣列芯片都是由若干個小VCSEL發(fā)光單元組成，因此在制造工藝上基本類似。兩者最大的不同在于，結(jié)構(gòu)光VCSEL芯片中，其發(fā)光孔的位置是由算法決定的，一般為隨機分布；而ToF芯片中，其發(fā)光孔一般為規(guī)則分布。因此，結(jié)構(gòu)光芯片都是客戶定制的，而ToF芯片可以采用通用規(guī)格。

 

華芯半導(dǎo)體940nm 2W ToF芯片

 

華芯半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)光芯片（因客戶定制原因，大部分區(qū)域做模糊處理）

麥姆斯咨詢：您認為國內(nèi)3D傳感產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展是否成熟？華芯半導(dǎo)體和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)有哪些合作？

李軍：3D傳感產(chǎn)業(yè)鏈主要由視覺方案商、VCSEL芯片、光學(xué)衍射元件（DOE）、模組封裝、終端應(yīng)用等構(gòu)成。今年，有多家國內(nèi)手機終端公司推出了集成3D傳感功能的手機，其中部分3D傳感的方案就是由國內(nèi)的視覺方案公司提供?？偟膩碚f，整個產(chǎn)業(yè)正處在高速成長的階段。關(guān)鍵元器件如VCSEL芯片和DOE，國內(nèi)的相關(guān)行業(yè)發(fā)展也非常迅速，目前都能根據(jù)客戶的要求提供相應(yīng)的產(chǎn)品。華芯半導(dǎo)體作為國內(nèi)目前唯一具有VCSEL芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制程和封裝測試全生產(chǎn)線的公司，與國內(nèi)多家客戶展開了合作。在ToF芯片部分，我們一方面向多家客戶提供了標準的芯片，同時也根據(jù)客戶的要求對芯片進行定制。在結(jié)構(gòu)光芯片部分，我們根據(jù)客戶的要求定制了多款產(chǎn)品，在實際測試中取得了非常好的效果。另外，我們?yōu)槎嗉铱蛻籼峁┝嘶蚺c多家客戶共同設(shè)計了封裝測試方案，并對芯片進行了詳細的性能測試，為芯片的性能和應(yīng)用優(yōu)化提供一些建議。

麥姆斯咨詢：華芯半導(dǎo)體是否計劃布局應(yīng)用于汽車激光雷達的VCSEL？如果有，計劃何時推出？

李軍：汽車激光雷達上的激光發(fā)射芯片主要有兩大類，分別是VCSEL芯片和邊發(fā)射激光器（EEL）芯片，這兩種芯片我們都在布局。目前，我們正在和客戶合作，對VCSEL進行優(yōu)化，以適應(yīng)激光雷達上的一些特殊要求，預(yù)計在今年年底會推出相應(yīng)的產(chǎn)品。同時，我們會在2019年啟動應(yīng)用于激光雷達的邊發(fā)射激光器項目，預(yù)計2020年第一季度為客戶提供邊發(fā)射激光器樣品。我們希望，在激光雷達產(chǎn)品成熟后，可以給客戶提供全方位的光源解決方案。

麥姆斯咨詢：請您談?wù)勅A芯半導(dǎo)體的企業(yè)愿景，謝謝！

李軍：華芯半導(dǎo)體科技有限公司的愿景是做一家綜合性的化合物半導(dǎo)體激光（光電）芯片制造商，滿足國內(nèi)外用戶對各類化合物半導(dǎo)體激光（光電）芯片的需求。

麥姆斯咨詢：華芯半導(dǎo)體將出席9月10日在上海舉辦的第二十四屆“微言大義”研討會：3D視覺技術(shù)及應(yīng)用，并在同期展會“2018年中國（上海）傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會”E013展位進行實物展示。屆時貴司將帶來哪些產(chǎn)品展示？將在演講中分享哪些方面的心得呢？

李軍：非常榮幸我們將參加“2018年中國（上海）傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會”。展會上，我們將向觀眾展示各種VCSEL芯片，主要包括通訊類的850nm VCSEL芯片、850nm多種規(guī)格的ToF芯片、940nm多種規(guī)格的ToF芯片、940nm多種規(guī)格的結(jié)構(gòu)光芯片。我們還將展示外延片、晶圓等VCSEL半成品，同時向觀眾展示VCSEL制造的主要過程。在第二十四屆“微言大義”研討會：3D視覺技術(shù)及應(yīng)用上，我們將和各位朋友分享VCSEL芯片制造中的技術(shù)，以及如何針對客戶的應(yīng)用環(huán)境對VCSEL芯片進行優(yōu)化。