長(zhǎng)光華芯自2012年成立以來(lái)一直致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售，擁有從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合、激光系統(tǒng)等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司，長(zhǎng)光華芯在高功率半導(dǎo)體激光器芯片方面率先打破長(zhǎng)期依賴進(jìn)口“有器無(wú)芯”的局面。

目前長(zhǎng)光華芯產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機(jī)器視覺(jué)與傳感、國(guó)防建設(shè)等。產(chǎn)品經(jīng)多年經(jīng)營(yíng)已獲得客戶認(rèn)可，915nm芯片、915nm模塊、976nm模塊等更是引領(lǐng)了市場(chǎng)方向，隨著產(chǎn)品在市場(chǎng)上得到越來(lái)越多的認(rèn)可和肯定，長(zhǎng)光華芯客戶需求和訂單持續(xù)處于急速上升趨勢(shì)，通過(guò)本輪融資，長(zhǎng)光華芯將對(duì)高功率激光芯片及光纖耦合模塊進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，將產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升5-10倍，形成長(zhǎng)光華芯發(fā)展的一個(gè)強(qiáng)有力的“支點(diǎn)”，以滿足客戶需求。

據(jù)悉，本輪融資主要圍繞長(zhǎng)光華芯主營(yíng)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略建設(shè)如下項(xiàng)目：高功率半導(dǎo)體激光芯片和模塊產(chǎn)能提升5－10倍；VCSEL激光雷達(dá)芯片研發(fā)及量產(chǎn)；直接半導(dǎo)體激光器量產(chǎn)及應(yīng)用。

2018年3月，長(zhǎng)光華芯與高新區(qū)簽署協(xié)議設(shè)立蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院，將在高功率半導(dǎo)體激光器、光通訊芯片和激光雷達(dá)芯片等方面開(kāi)展高端技術(shù)、產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體激光器成果孵化和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。

至本輪融資順利完成，長(zhǎng)光華芯的“一平臺(tái)，一支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展，縱向延伸”戰(zhàn)略布局已全部完成。