借著世界移動(dòng)大會(huì)舉辦的東風(fēng)，三星、華為等品牌陸續(xù)發(fā)布旗下首款5G可折疊手機(jī)，引起廣泛關(guān)注

        隨著手機(jī)行業(yè)的巨變，5G與柔性屏幕將成為手機(jī)行業(yè)重要的差異化標(biāo)志，也產(chǎn)生了從材料到加工工藝的更高要求，約70%的手機(jī)加工鏈和制造環(huán)節(jié)都用到了多種不同的激光工藝。

        本期激光君帶您了解下，激光技術(shù)如何助推手機(jī)制造變革、加速5G柔性屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

激光，革新5G手機(jī)新工藝

        關(guān)鍵部件一：天線

        5G通信就是能夠?qū)崿F(xiàn)端到端高速率的傳輸?shù)臒o線通訊方式，因此，5G手機(jī)最顯著的特點(diǎn)就是高速率傳輸。

        有多高？根據(jù)測(cè)試，下載一部8GB的高畫質(zhì)電影，用4G可能需要7分鐘，而用5G就只需要6秒。
 
        想要達(dá)到如此高效的傳輸速度，對(duì)于載體天線的信號(hào)收發(fā)能力勢(shì)必要提出更高的要求：不僅要增加新的發(fā)射和接收頻段，還要兼容原有的射頻技術(shù)。

        ①LCP軟板成為成為5G天線主流材質(zhì)選擇
        一方面，LCP 材料的介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小，能有效降低信號(hào)損耗。

        另一方面，全面屏的趨勢(shì)下，天線的凈空空間減少，LCP軟板具備較好的柔韌性，可自由設(shè)計(jì)形狀、節(jié)省空間。 

        最后，在手機(jī)內(nèi)部空間不規(guī)則、高要求的現(xiàn)狀下，原有的圓形同軸傳輸線使用大大受限，因此需要使用性能較好的LCP材料作為射頻傳輸介質(zhì)替代原有的射頻同軸連接器，以解決扁平的射頻信號(hào)傳輸問題。

        ②激光，加工LCP材料的最好方式
        LCP為液晶高分子聚合物的簡(jiǎn)稱，而這種高分子材料極易受熱影響而發(fā)生液化。使用脈沖持續(xù)時(shí)間小于10ps的超快激光進(jìn)行切割加工，因此完美的避免的熱量的存在及擴(kuò)散。（簡(jiǎn)單來說，激光速度超快，熱量還沒來得及產(chǎn)生，整個(gè)切割加工過程就已經(jīng)結(jié)束了）

        因此只有采用超快皮秒激光加工，才能夠有效地解決LCP天線切割的工藝難點(diǎn)。

        以華工激光的先進(jìn)超快精密激光切割設(shè)備為例，采用皮秒激光器，避免材料受熱敏感，可實(shí)現(xiàn)LCP材料自動(dòng)化精細(xì)切割，滿足5G手機(jī)天線加工形狀需求，有效避免材質(zhì)損傷、變形，加工速度更快。

LBA10U-P紫外皮秒切割機(jī)，該產(chǎn)品將在3月上海慕尼黑展會(huì)上同步展出

        ③激光直接成型LDS天線技術(shù)
        除LCP外，LDS天線技術(shù)也提供了另一種5G天線加工選擇。普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上，而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)。

        簡(jiǎn)言之，就是將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案，把手機(jī)外殼直接變成天線接收訊號(hào)，滿足手機(jī)輕薄化空間小的設(shè)計(jì)需求。 

        關(guān)鍵部件二：后蓋
        金屬對(duì)信號(hào)會(huì)產(chǎn)生屏蔽，5G時(shí)代的臨近，“去金屬化”將成為手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等非金屬后蓋將成為行業(yè)熱點(diǎn)，同時(shí)，激光對(duì)脆性材料的加工將越來越普遍和廣泛。
      
        ①激光切割脆性材料
        使用激光脈沖并精確控制光斑形狀，能夠產(chǎn)生并控制脆性材料內(nèi)部裂紋走向，以達(dá)到玻璃后蓋快速切割的目的。

玻璃蓋板激光切割機(jī)

切割樣品

        ②激光打標(biāo)，滿足物聯(lián)追溯
        高能量的連續(xù)激光光束聚焦后作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的圖文標(biāo)記，來對(duì)手機(jī)后蓋打標(biāo)，滿足廠商從生產(chǎn)到交付物聯(lián)追溯的要求。
        其他部件：高頻PCB板、無線充電
        PCB板結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化，采用SIP封裝技術(shù)，激光會(huì)從前段光刻開始，在整體鉆孔、切割、標(biāo)記追溯等方面有大范圍應(yīng)用。

        未來將是萬物互聯(lián)的時(shí)代，無線充電內(nèi)部核心材料從線圈到磁材都會(huì)大量應(yīng)用激光加工技術(shù)。

        除了天線、后蓋等部件，激光還可運(yùn)用在手機(jī)制造的前屏、主板、電池等眾多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打標(biāo)等眾多加工方式，范圍廣、方式靈活。

激光，點(diǎn)亮柔性屏幕新未來

        ①OLED成為柔性加工材料的主流選擇
        OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）作為一種新興的柔性顯示技術(shù)，自發(fā)光屬性，在亮度、功耗、可視角度和刷新速率等方面都更具優(yōu)勢(shì)，可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰且可彎曲折疊的顯示面板。

        ②激光加工OLED
        與傳統(tǒng)的脆性材料加工相比，OLED顯示屏由于其復(fù)雜的分層機(jī)構(gòu)，在制造過程中必須以最高的精密度進(jìn)行封裝，隔絕氧氣和水汽。

        激光切割工藝采用非接觸式加工方式，可實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED面板異形切割，具有切割邊緣崩邊小、精度高等優(yōu)點(diǎn)，大幅提高了工件良率及加工效率。

        目前華工激光正在研發(fā)針對(duì)OLED面板切割的系統(tǒng)解決方案，將集成自動(dòng)化上下料、加工及光學(xué)檢測(cè)工藝，適用于OLED面板批量化生產(chǎn)。

        世界，每天不一樣，作為先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的激光，也在為適應(yīng)變化不斷更新升級(jí)，更有著巨大的想象和發(fā)展空間，5G激光世界，讓我們拭目以待。