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解決方案

紫外激光切割PCB的原理簡單介紹

來源:武漢元祿光電2019-04-23 我要評(píng)論(0 )   

客人在詢問PCB激光切割機(jī)的過程中常常會(huì)問到PCB用什么樣的激光切割機(jī),可以加工多大尺寸的,加工的效果如何,激光切割PCB速度怎

客人在詢問PCB激光切割機(jī)的過程中常常會(huì)問到PCB用什么樣的激光切割機(jī),可以加工多大尺寸的,加工的效果如何,激光切割PCB速度怎么樣,價(jià)格如何等問題,元祿光電針對(duì)這些問題從PCB激光切割機(jī)的原理開始介紹,幫助客人初步了解激光切割PCB設(shè)備,后續(xù)試樣、測試有一個(gè)初步的概念。

PCB的材料分為技術(shù)基板和復(fù)合材料基板,通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等,不同的材料對(duì)應(yīng)選擇的激光器和激光加工方式是有區(qū)別的,如銅基板和鋁基板通常采用QCW或連續(xù)紅外激光切割機(jī),采用聚焦頭的方式穿透性加工,輔以輔助氣體(氮?dú)狻⒀趸?、氬氣、空氣)加工,而玻璃纖維板等非金屬材料通常采用綠光激光切割機(jī)以及紫外激光切割機(jī)加工。元祿光電針對(duì)紫外激光切割PCB設(shè)備進(jìn)行介紹分析。

紫外激光切割機(jī)構(gòu)成及原理

紫外激光切割PCB設(shè)備是指采用355nm紫外激光器,通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成一個(gè)小于20微米的光斑,通過軟件控制振鏡XY電機(jī)偏轉(zhuǎn),光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)進(jìn)行移動(dòng),通過控制光斑移動(dòng)方式,一遍一遍在一定區(qū)域范圍內(nèi)掃描,一層一層剝離材料表面的材料,從而達(dá)到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)移動(dòng)拼接方式加工,根據(jù)材料的大小選擇龍門式結(jié)構(gòu)或XY平臺(tái)結(jié)構(gòu)。通常情況下,會(huì)根據(jù)材料的厚度來調(diào)整Z軸直線電機(jī)的焦距,紫外激光切割機(jī)的焦深相對(duì)較短,需要隨時(shí)根據(jù)加工的需求調(diào)整焦距,如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距差。

紫外激光切割PCB示意圖

即紫外激光切割機(jī)是一整套的光機(jī)電信息的綜合設(shè)備,設(shè)備結(jié)構(gòu)由紫外激光器、XY直線工作臺(tái)、驅(qū)動(dòng)器、工控機(jī)、高速振鏡、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、抽塵系統(tǒng)、真吸附空系統(tǒng)、外光路、機(jī)臺(tái)等構(gòu)成。

紫外激光切割PCB加工尺寸

單機(jī)版紫外激光切割機(jī)的尺寸理論上是沒有限制的,可根據(jù)客人的需求定制,通常情況下加工標(biāo)準(zhǔn)尺寸在400*300mm以及500*400mm范圍內(nèi),當(dāng)然每個(gè)廠家的規(guī)格稍稍有些差異,上面兩張規(guī)格是武漢元祿光電產(chǎn)品加工尺寸。

紫外激光切割PCB效果

紫外激光切割pcb的效果是與激光器的參數(shù)、光路器件、加工速度等條件息息相關(guān)的,通常情況下要求紫外激光切割機(jī)的頻率高、脈寬窄,單脈沖能量高,外光路器件盡量使用高精度器件。根據(jù)元祿光電經(jīng)驗(yàn),紫外激光切割PCB通常在切割斷面有輕微的碳化,但不影響到其導(dǎo)電性能,而想要完全無碳化則需要降低切割速度來實(shí)現(xiàn),需要客人對(duì)此有一個(gè)平衡。

紫外激光切割PCB效果

紫外激光切割PCB速度

紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大的關(guān)系,同時(shí)還需要兼顧到切割的效果問題。一般來說,紫外激光器的功率越高,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

有些客人問到切割速度一秒鐘能做到多長距離,是否能夠達(dá)到銑刀80mm/s的速度,這里元祿光電也給大家?guī)硪粋€(gè)概念,紫外激光切割PCB不是直接穿透切割,是掃描剝離的方式加工的,比如說采用18W的激光器,100mm透鏡,切割0.8mm的FR4,切割速度通常是20-30mm/s之間,具體的算法是一個(gè)預(yù)估值。打個(gè)比方,100mm的FR4需要切割,掃描30次,使用功率80%,切割速度3000mm/s,那么換算下來切割速度便是30mm/s。實(shí)際的切割速度需要根據(jù)測試打樣決定,這些速度只能作為一個(gè)參考,而不能當(dāng)做一個(gè)實(shí)際的指,一個(gè)比較合理的指標(biāo)是:根據(jù)每一個(gè)批次中每一個(gè)小片的加工節(jié)拍來算加工速度。需要兼顧到生產(chǎn)線節(jié)拍、加工效果、計(jì)算設(shè)備成本等綜合考慮因素。

紫外激光切割PCB設(shè)備價(jià)格

價(jià)格問題一直都是老生常談問題,決定權(quán)在客人手上,我們紫外激光切割機(jī)廠家是幫助客人選擇型號(hào),配合客人開發(fā)產(chǎn)品線,提供解決方案,客人在考察后需要有一個(gè)預(yù)算目標(biāo),根據(jù)實(shí)際需求決定,同時(shí)要兼顧到使用壽命、維護(hù)成本等問題。

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紫外激光切割非金屬材料
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