半導體激光器的激勵方式主要有三種:
1、電注入式
電注入式半導體激光器一般是由GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制成的半導體面結型二極管,沿正向偏壓注入電流進行激勵,在結平面區(qū)域產(chǎn)生受激發(fā)射。
2、電子束激勵式;
電子束激勵式半導體激光器一般用N型或者P型半導體單晶(PbS、CdS、ZhO等)作為工作物質,通過由外部注入高能電子束進行激勵。
3、光泵浦激勵式;
光泵浦激勵式半導體激光器一般用N型或P型半導體單晶(GaAS、InAs、InSb等)作為工作物質,以其它激光器發(fā)出的激光作光泵激勵。
在泵浦固體激光切割器等應用的推動下,高功率半導體激光器取得了突破性進展,其標志是半導體激光器的輸出功率顯著增加,國外千瓦級的高功率半導體激光器已經(jīng)商品化,國內樣品器件輸出已達到600W。未來,半導體激光器的發(fā)展趨勢主要在高速寬激光器、大功率激光器、短波長激光器、中紅外激光器等方面。
東莞市藍宇激光有限公司成立于2010年9月、是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的半導體激光高新技術型企業(yè)。以“創(chuàng)新、高效、品質、服務”為經(jīng)營理念,與客戶共同贏得市場為宗旨,讓科技改變生活的方式!
主要提供的產(chǎn)品有:400nm~980nm之間的激光二極管、激光模組、及RGB激光白光光源,產(chǎn)品廣泛運用到醫(yī)療、美容、理療、通訊、切割、雕刻、制網(wǎng)、印刷、舞臺、照明、掃描、相機對焦、機器人、雷達、安防、夜視、地質勘探、指示定位、光顯、AR、光存儲等。
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