在IC產(chǎn)品生產(chǎn)制造中，由于制程工序繁雜，為了保證整個(gè)制程鏈的可追溯性、且不損傷元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水編號(hào)、產(chǎn)品名稱、廠商等訊息所對(duì)應(yīng)的特定字符串。
隨著芯片尺寸越來(lái)越小，標(biāo)刻的字符愈小，對(duì)打標(biāo)精度的要求也越來(lái)越高。大族顯視與半導(dǎo)體針對(duì)IC打標(biāo)的要求，結(jié)合自身激光工藝，推出一套完整的全自動(dòng)高精度半導(dǎo)體標(biāo)刻系統(tǒng)解決方案，并在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用。
圖源：攝圖網(wǎng)
為了保證加工精度和良率控制，大族顯視與半導(dǎo)體對(duì)PLC控制系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)等方面進(jìn)行了優(yōu)化和技術(shù)突破。可適用于半導(dǎo)體行業(yè)封裝后段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chǎn)品打標(biāo)。
（180x320）mm的大幅面高精度打標(biāo)技術(shù) 采用雙激光器，雙打標(biāo)頭來(lái)實(shí)現(xiàn)（180x320）mm的大幅面打標(biāo)范圍，激光光斑大小在50~90μm可調(diào)節(jié)；選用高品質(zhì)的激光掃描振鏡，長(zhǎng)時(shí)間激光偏移保持在5μm； 穩(wěn)定的激光器輸出功率，確保加工工藝的一致性 配置獨(dú)立的能量檢測(cè)和能量補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)通過(guò)軟件定期對(duì)能量進(jìn)行檢測(cè)和補(bǔ)償，確保加工品質(zhì)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)激光標(biāo)刻設(shè)備在此方面的空白；同時(shí)也可保證操作人員的安全性； 防呆及Post inspection功能，及時(shí)遏制不良連續(xù)產(chǎn)生 采用機(jī)械&視覺雙定位對(duì)產(chǎn)品的來(lái)料、加工、檢測(cè)進(jìn)行全面的視覺監(jiān)控和視覺定位及檢測(cè)，保證標(biāo)刻精度； 自研軟件系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，優(yōu)化編輯界面，提升用戶體驗(yàn) 系統(tǒng)支持一鍵掃碼，自動(dòng)提取印字信息等交互功能； 支持2D系統(tǒng)，選擇性打標(biāo)、防反檢測(cè)； 采用獨(dú)特的壓輪技術(shù)，可兼更大尺寸的產(chǎn)品翹曲 目前市場(chǎng)可接受產(chǎn)品翹曲標(biāo)準(zhǔn)是5mm，但大族設(shè)備可兼容7mm的產(chǎn)品翹曲，進(jìn)行正常的運(yùn)行加工。
△大族全自動(dòng)高精度激光標(biāo)刻設(shè)備
掃描模式 | 單線/填充（可選） |
線寬 | 70±20μm可調(diào) |
刻蝕深度 | 15-40μm |
位置精度 | ±0.02mm |
字體尺寸精度 | ±0.02mm |
標(biāo)刻速度 | 1000mm/s |
Throughput | 1000strip/hour |
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