6月20日,大灣區(qū)激光企業(yè)家峰會及2020“紅光獎”頒獎盛典在東莞隆重舉行。本次活動得到業(yè)內(nèi)大量企業(yè)的積極參與,經(jīng)歷線上投票角逐、線下專家評審等環(huán)節(jié),其中線下評審由中國工程院院士范滇元領(lǐng)銜,共20余位專家參與,評出優(yōu)秀企業(yè)及產(chǎn)品。
本年度“紅光獎”評選活動圍繞尖端技術(shù)、企業(yè)、激光器、加工系統(tǒng)、配套設(shè)備等五大類別,細(xì)分設(shè)置了十二大獎項,涉及激光工藝突破、黑科技、工業(yè)激光器、光纖激光器、加工系統(tǒng)、高功率切割系統(tǒng)、微加工系統(tǒng)、配套系統(tǒng)、激光頭、激光器件創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎和杰出進(jìn)步企業(yè)獎、影響力企業(yè)獎等十二個細(xì)分類獎項 。
在本次評選中,大族顯視與半導(dǎo)體的“明星產(chǎn)品”“全自動激光解鍵合設(shè)備”斬獲紅光獎2020年度激光行業(yè)“微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎”。大族顯視與半導(dǎo)體項目總監(jiān)巫禮杰出席代表領(lǐng)獎。
巫總在頒獎典禮上表示:獲得該獎項是行業(yè)對大族顯視與半導(dǎo)體的認(rèn)可與激勵,感謝關(guān)注和支持大族顯視與半導(dǎo)體的朋友們,未來我們將繼續(xù)深耕激光行業(yè),深化技術(shù)提升與創(chuàng)新,為客戶持續(xù)帶來創(chuàng)新解決方案,強化國產(chǎn)裝備、展示中國力量!
全自動激光解鍵合設(shè)備適用于半導(dǎo)體封裝臨時鍵合的拆解。設(shè)備采用的紫外激光解鍵合技術(shù),是通過光路整形得到固定大小的激光光斑,利用振鏡或平臺對玻璃晶圓面進(jìn)行掃描加工,使得release層材料失去粘性,最終實現(xiàn)器件晶圓和玻璃晶圓的分離。
加工方式
全自動激光解鍵合設(shè)備
1. 全自動兼容8寸、12寸片生產(chǎn),帶條碼自動掃描系統(tǒng);
2. 配合特殊剝離涂層,有效減少材料損傷,良品率高;
3. 采用先進(jìn)的光斑整形技術(shù),光斑均勻分布;
4. 擁有光斑質(zhì)量監(jiān)控與反饋系統(tǒng),保證光斑的穩(wěn)定性;
5. 攜帶激光加工能量監(jiān)控與自動補償系統(tǒng),保證能量的穩(wěn)定性;
6. Carrier自動分離與回收功能;
7. Warped Wafer Handling功能。
該設(shè)備在2019年曾獲“最佳激光行業(yè)應(yīng)用案例獎”,現(xiàn)今再獲殊榮,標(biāo)志著大族顯視與半導(dǎo)體技術(shù)和服務(wù)的升級,是對我們?yōu)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和專業(yè)服務(wù)的最大認(rèn)可,也是我們不斷努力和前進(jìn)的動力。
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