9月27日，2021“紅光獎”第四屆中國激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與半導體憑借創(chuàng)新研發(fā)和專業(yè)服務，經過網絡投票及專家評委評審后，成功入圍并一舉榮獲“激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎”。

激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎

獲獎產品

全自動晶圓激光開槽設備

產品概述：

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓，在晶圓表層開槽，以便于后續(xù)切割。

產品特點：
1.采用超短脈寬激光加工，有效提升開槽效果；

2.整合多種激光微加工技術，切割效率和工藝窗口兼?zhèn)洌?/p>

3.采用復合多光路加工模組，多種切割功能任意組合切換；

4.具備自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產；

5.高精度視覺檢測系統(tǒng)，保障劃痕位置。

創(chuàng)新與突破：
1.自主研發(fā)的先進光路整形系統(tǒng)，極大提升整體工藝效果，達到同類設備領先水平；

2. 突破性的使用綠光皮秒激光器，成功打破國外品牌的技術壁壘；

3. 精確的軟件開關光控制系統(tǒng)，可以實現(xiàn)多種芯片晶圓（MPW）的一次性切割；

4. 在當前同類設備無國產替代，進口設備壟斷整個行業(yè)的情況下，通過自主研發(fā)，成功于2018年推出的首臺國產自主開發(fā)low k晶圓開槽設備，填補了國內此類設備的空白。

大族顯視與半導體將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅動發(fā)展，制造崛起未來”的理念，深耕行業(yè)，緊隨市場，在高質量發(fā)展的道路上加速前行！