2020年6月，長光華芯完成1.5億人民幣C輪融資的工商變更，標(biāo)志著2019年7月啟動(dòng)的C輪融資順利完成。

本輪融資由華泰證券旗下伊犁蘇新投資基金領(lǐng)投，國投（寧波）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金、南京道豐投資跟投，含蘇州芯誠、蘇州芯同兩個(gè)長光華芯員工股權(quán)激勵(lì)平臺，總?cè)谫Y額1.5億元。

長光華芯成立于2012年，公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、直接半導(dǎo)體激光器等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項(xiàng)專利，與全球先進(jìn)水平同步。

本次C輪融資主要圍繞長光華芯主營業(yè)務(wù)戰(zhàn)略建設(shè)開展如下工作：

01 深化“一平臺，一支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展，縱向延伸”布局

長光華芯于2018年7月完成B輪1.5億融資，該次融資主要用于高功率半導(dǎo)體激光芯片和模塊產(chǎn)能提升，目前新的基地正在緊鑼密鼓建設(shè)中，屆時(shí)高功率激光芯片和模塊產(chǎn)能將會(huì)提升5-10倍。VCSEL激光雷達(dá)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、直接半導(dǎo)體激光器量產(chǎn)及應(yīng)用也得到了快速進(jìn)展，本次C輪融資將進(jìn)一步深化“一平臺，一支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展，縱向延伸”的戰(zhàn)略布局。

02 蓄力資本市場，助力經(jīng)營發(fā)展

本次融資不僅能夠加強(qiáng)公司和券商的緊密合作，并且為公司未來IPO借力資本市場快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

03 員工股權(quán)激勵(lì)，釋放發(fā)展活力

本次融資，長光華芯同時(shí)完善了員工股權(quán)激勵(lì)機(jī)制。蘇州芯誠和蘇州芯同兩個(gè)員工股權(quán)激勵(lì)平臺的參與，意味著為公司作出突出貢獻(xiàn)的核心骨干能夠以股東的身份參與企業(yè)決策、分享利潤，真正實(shí)現(xiàn)與企業(yè)共同成長，共同發(fā)展，為長光華芯的人才引進(jìn)注入一劑強(qiáng)心針。