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外媒:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將發(fā)生重大變化 關(guān)鍵要看中國

星之球科技 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察2020-09-24 我要評論(0 )   

據(jù)外媒thestar報(bào)道,從多股勢力對Silterra的競購看來,全球半導(dǎo)體競賽正在加速。報(bào)道指出,全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了黃金時(shí)代,這很大程度上要?dú)w功于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及從手機(jī),...

據(jù)外媒thestar報(bào)道,從多股勢力對Silterra的競購看來,全球半導(dǎo)體競賽正在加速。

報(bào)道指出,全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了黃金時(shí)代,這很大程度上要?dú)w功于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及從手機(jī),汽車到冰箱等幾乎所有產(chǎn)品的增長。

同時(shí),作為最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,中國面臨供需不匹配的局面,因此他們被迫嚴(yán)重依賴外部供應(yīng)。

與美國的貿(mào)易緊張局勢只會(huì)使情況變得更糟,因此,中國現(xiàn)在正積極尋求發(fā)展其國內(nèi)芯片制造格局,以使該國自給自足。

這意味著,盡管中國將在國內(nèi)提高其半導(dǎo)體制造能力,但來自該國的公司也有機(jī)會(huì)在國外建立業(yè)務(wù)來滿足對芯片的巨大需求。

在世界其他地方,他們對半導(dǎo)體領(lǐng)域中的新交易和產(chǎn)能提升的興趣也與日俱增。

根據(jù)市場研究公司IC Insights匯編的數(shù)據(jù),在前兩年出現(xiàn)收縮之后,2019年半導(dǎo)體并購(M&A)活動(dòng)同比增長22%至317億美元。

本周早些時(shí)候,在納斯達(dá)克上市的Nvidia宣布可能是半導(dǎo)體歷史上最大的一筆收購。

這家圖形處理巨頭表示,他將以400億美元的價(jià)格從日本軟銀手中收購芯片設(shè)計(jì)公司ARM。該交易預(yù)計(jì)需要18個(gè)月才能完成。

回到兩個(gè)月前,另一家在納斯達(dá)克上市的芯片制造商ADI公司宣布將以210億美元的價(jià)格收購競爭對手Maxim Integrated ProductsInc。

盡管全球范圍內(nèi)對半導(dǎo)體制造的興趣一直在上升,但從長遠(yuǎn)來看,這通常是一項(xiàng)很難管理的業(yè)務(wù)。

以馬來西亞為例,該國創(chuàng)建兩家半導(dǎo)體晶圓制造商的野心由于各種原因而未能實(shí)現(xiàn)。

1st Silicon(M)Sdn Bhd由Sarawak政府于1998年成立,旨在發(fā)展戰(zhàn)略性高科技產(chǎn)業(yè),但這是一項(xiàng)無利可圖的冒險(xiǎn),最后通過被德國X-Fab并購而挽救。

與此同時(shí),盡管政府在其25年的發(fā)展中投入了數(shù)十億林吉特,但國資控股的Silterra還是失敗了。

據(jù)報(bào)道,這家晶圓制造商現(xiàn)在開始出售,有趣的是,于2006年收購了1st Silicon公司的X-Fab據(jù)稱也是Silterra的競標(biāo)者之一。似乎并非只有馬來西亞晶圓制造商努力掙脫利潤。

新加坡企業(yè)也面臨類似的問題。政府擁有的特許半導(dǎo)體制造公司是該城市進(jìn)入晶圓制造的關(guān)鍵,盡管取得了較早的成功,但該企業(yè)依然慘淡經(jīng)營。

到了2009年,該公司被出售給位于加利福尼亞的GlobalFoundries。GlobalFoundries是世界領(lǐng)先的特種晶圓制造廠,由阿布扎比的主權(quán)財(cái)富基金Mubadala擁有100%的股份。

盡管晶圓制造是一個(gè)很難操作的行業(yè),但并非對所有參與者而言都是虧損的。

中國臺(tái)灣的跨國公司臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域取得的巨大成功就可以證明這一點(diǎn)。

從他們的成功看來,強(qiáng)大的研發(fā)能力、規(guī)模經(jīng)歷、成本管理以及企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的審慎是供公司成功的關(guān)鍵。展望未來,半導(dǎo)體行業(yè)肯定會(huì)發(fā)生強(qiáng)勁變化,而中國的需求將是主要推動(dòng)力。

由于貿(mào)易和外交關(guān)系的摩擦,中國認(rèn)為有必要在國內(nèi)加速其芯片開發(fā)產(chǎn)業(yè)以提高自給自足。

彭博社早前報(bào)道稱,該國正在為到2025年的未來五年內(nèi)為廣泛的應(yīng)用提供所謂的第三代半導(dǎo)體的廣泛支持,包括新的5G通信,能源汽車和家用電器。

可以肯定的是,甚至在唐納德·特朗普(Donald Trump)擔(dān)任總統(tǒng)之前,中國就已經(jīng)開始了實(shí)現(xiàn)芯片自給自足的努力。

在2015年,中國定下目標(biāo),計(jì)劃使中國的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)到2020年實(shí)現(xiàn)40%的自給率,到2025年增至70%。

然而,根據(jù)IC Insights的一份報(bào)告,到2019年,中國IC的總產(chǎn)量僅占中國1250億美元芯片市場的15.7%。

IC Insights的預(yù)測顯示,到2025年,中國可能無法實(shí)現(xiàn)70%的自給自足目標(biāo)。

就目前而言,真正重要的是,無論是否實(shí)現(xiàn)了70%的目標(biāo),中國在增長其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的勢頭都越來越大。

在數(shù)字化的背景下,全球?qū)π酒男枨蟛粩嘣鲩L,推動(dòng)了中國產(chǎn)量的增長,這是全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要催化劑。

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