11月30日，激光精細(xì)微加工設(shè)備企業(yè)蘇州德龍激光股份有限公司（以下簡稱“德龍激光”）宣布完成新一輪1.5億元融資，據(jù)了解，該輪融資由沃衍資本聯(lián)和中微公司、中電基金、舜宇V基金等機(jī)構(gòu)和企業(yè)共同投資。

記者了解到，在此輪融資前，德龍激光最近一次工商變更是在今年11月18日，彼時(shí)公司的注冊資金由6276萬元變更為7752萬元，同時(shí)公司的經(jīng)營范圍、辦公地址等也相應(yīng)進(jìn)行了調(diào)整。

官網(wǎng)顯示，德龍激光成立于2005年，由中、澳兩方投資創(chuàng)立，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類高端工業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備，尤其是基于紫外激光和超短脈沖激光技術(shù)的設(shè)備，公司的產(chǎn)品可應(yīng)用到半導(dǎo)體、顯示、精密電子、高?？蒲泻托履茉吹染芗庸ゎI(lǐng)域。

值得注意的是，德龍激光曾在2015年向證監(jiān)會遞交了招股書，欲創(chuàng)業(yè)板上市，后IPO終止。不過根據(jù)彼時(shí)招股書中披露的內(nèi)容，也能一窺德龍激光的產(chǎn)品架構(gòu)。

招股書顯示，德龍激光當(dāng)時(shí)的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體激光加工設(shè)備、現(xiàn)代顯示激光加工設(shè)備以及科研等其他激光加工設(shè)備。其中在半導(dǎo)體方面，招股書顯示，其主要半導(dǎo)體加工設(shè)備包括：晶圓激光切割設(shè)備（用于對硅、砷化鎵、氮化鎵的切割，主要用于LED芯片切割制成）、晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)設(shè)備（用于背鍍LED晶圓切割）、硅晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備（用于硅晶圓切割）以及晶圓激光開槽設(shè)備（用于Low-K薄膜晶圓切割）。

德龍激光在招股書中稱，其半導(dǎo)體激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于LED芯片制造的劃片環(huán)節(jié)。

與5年前相比，目前德龍激光官網(wǎng)顯示，其應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的激光加工設(shè)備還新增了碳化硅晶圓激光切割設(shè)備以及玻璃晶圓激光切割設(shè)備。

記者了解到，第三代半導(dǎo)體材料比硅材料更加耐高溫耐高壓，發(fā)光效率更好，開關(guān)速度更快。但碳化硅、氮化鎵這些第三代半導(dǎo)體本身屬于硬脆性材料，其材料制成的晶圓，在使用傳統(tǒng)的機(jī)械式切割Wafer Saw（晶圓劃片）時(shí)，極易產(chǎn)生崩邊等不良，影響產(chǎn)品最終良率及可靠性，因此需要使用更有優(yōu)勢的加工方式來替代。

官網(wǎng)顯示，目前德龍激光的碳化硅晶圓激光切割設(shè)備利用超短脈沖激光保證了碳化硅晶圓高質(zhì)量。除了德龍激光外，其同行業(yè)上市公司大族激光此前也開發(fā)了對應(yīng)的全自動改質(zhì)切割設(shè)備，其中，碳化硅激光改質(zhì)設(shè)備已經(jīng)在廈門三安等客戶端投入生產(chǎn)運(yùn)用。

另外，招股書顯示，公司激光刻蝕設(shè)備為：ITO薄膜激光蝕刻設(shè)備。官網(wǎng)顯示，目前公司刻蝕設(shè)備還包括超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設(shè)備。值得注意的是，此次融資的投資方之一中微公司，其身份之一也是刻蝕設(shè)備的生產(chǎn)商，擁有電容性等離子體刻蝕設(shè)備、電感性等離子體刻蝕設(shè)備以及深硅刻蝕設(shè)備。

此輪融資前，在德龍激光的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，公司董事長兼總經(jīng)理趙裕興持股比例為35.29%，為公司第一大股東；公司的早期投資機(jī)構(gòu)北京沃衍投資中心（有限合伙）持股16.45%，為第二大股東，另外江陰沃衍投資中心（有限合伙）和無錫悅衍投資中心（有限合伙）分別持股2.76%和2.34%；武漢高投金運(yùn)激光產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“武漢高投”）持有3.7%的股份，而在武漢高投的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，上市公司金運(yùn)激光持股48.76%，其間接持有德龍激光的股份。