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半導(dǎo)體激光器芯片廠商長光華芯擬A股IPO 已開啟上市輔導(dǎo)備案

來源:愛集微APP2021-01-04 我要評(píng)論(0 )   

近日,江蘇監(jiān)管局披露了蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡稱:長光華芯)上市輔導(dǎo)備案信息,其保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合,已于2020年12月25日開啟上市輔導(dǎo)備案。資料...

近日,江蘇監(jiān)管局披露了蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡稱:長光華芯)上市輔導(dǎo)備案信息,其保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合,已于2020年12月25日開啟上市輔導(dǎo)備案。

資料顯示,長光華芯主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)及美容、高速光通信、機(jī)器視覺與傳感等。

目前,長光華芯已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品,在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破,獲多項(xiàng)專利,與全球先進(jìn)水平同步。



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半導(dǎo)體激光器芯片長光華芯A股IPO
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