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產(chǎn)業(yè)資訊

理想與現(xiàn)實(shí)的碰撞:什么方案是當(dāng)下激光雷達(dá)量產(chǎn)的最優(yōu)解?

星之球科技 來(lái)源:汽車(chē)之心Autobit2021-04-13 我要評(píng)論(0 )   

上海車(chē)展在即。今年,小鵬、蔚來(lái)、極狐、R 汽車(chē)等多家汽車(chē)品牌都將帶來(lái)搭載激光雷達(dá)的自動(dòng)駕駛量產(chǎn)車(chē)型。自動(dòng)駕駛這件事上,中國(guó)車(chē)企這次集體站在了特斯拉的對(duì)立面。

上海車(chē)展在即。

今年,小鵬、蔚來(lái)、極狐、R 汽車(chē)等多家汽車(chē)品牌都將帶來(lái)搭載激光雷達(dá)的自動(dòng)駕駛量產(chǎn)車(chē)型。

自動(dòng)駕駛這件事上,中國(guó)車(chē)企這次集體站在了特斯拉的對(duì)立面。

特斯拉認(rèn)為,純視覺(jué)可以實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛。

今天主流的中國(guó)車(chē)企,則開(kāi)始量產(chǎn)帶激光雷達(dá)的自動(dòng)駕駛方案。

為什么說(shuō)激光雷達(dá)是 L3 級(jí)智能駕駛必備的傳感器?

自動(dòng)駕駛的感知任務(wù)就是去實(shí)時(shí)建立一個(gè)準(zhǔn)確的 3D 環(huán)境模型。

深度學(xué)習(xí)加單目、三目視覺(jué)是無(wú)法完成這個(gè)任務(wù)的。

單目/三目攝像頭的致命缺陷就是這類(lèi)系統(tǒng)必須先識(shí)別才能探測(cè)得知目標(biāo)的信息,目標(biāo)識(shí)別(分類(lèi))和探測(cè)(Detection)是一體無(wú)法分割的。

深度學(xué)習(xí)算法的認(rèn)知范圍來(lái)源于數(shù)據(jù)集的廣度和豐富性,而數(shù)據(jù)集永遠(yuǎn)是有限的,因此深度學(xué)習(xí)算法肯定會(huì)出現(xiàn)漏檢。

如果無(wú)法識(shí)別目標(biāo),系統(tǒng)會(huì)認(rèn)為前方不存在障礙物。特斯拉多次事故大多都是這個(gè)原因。

以上,也就是說(shuō)單目/三目的系統(tǒng)漏檢是無(wú)法避免的,因此它只能用于 L2 的系統(tǒng)。

L2 以上,則必須要有激光雷達(dá),激光雷達(dá)將帶來(lái)壓倒性的安全優(yōu)勢(shì)。

某種意義上,激光雷達(dá)廠(chǎng)商的角色可以算是系統(tǒng)集成商。

傳統(tǒng)激光行業(yè)可以提供包括激光發(fā)射與接收部分的成熟零組件,行業(yè)內(nèi)這些零組件都有超過(guò) 15 年的技術(shù)沉淀,像 1550 納米的激光接收二極管。

激光雷達(dá)公司們?cè)诩す舛O管領(lǐng)域的技術(shù)沉淀最多也不會(huì)超過(guò) 3 年,因此它們的主要工作是設(shè)計(jì)掃描器。

掃描器也可以采購(gòu)現(xiàn)成的產(chǎn)品。

如日本 Nidec 的多邊形掃描器,Mirrorcle 的 MEMS 振鏡。

一定程度上,研發(fā)激光雷達(dá)產(chǎn)品的門(mén)檻沒(méi)有那么高。

激光雷達(dá)廠(chǎng)家要想掌握核心技術(shù),就是自研自產(chǎn)掃描器。

1、理想與現(xiàn)實(shí)的碰撞:當(dāng)下激光雷達(dá)量產(chǎn)的最優(yōu)解

理想的激光雷達(dá)技術(shù)非Flash 莫屬。

無(wú)論從性能、生態(tài)、成本、體積、車(chē)規(guī)來(lái)考慮,F(xiàn)lash 激光雷達(dá)都是幾乎完美的。

但是目前 Flash 激光雷達(dá)的瓶頸是性能太差,這主要是 Flash 激光雷達(dá)的激光發(fā)射端是 VCSEL 陣列。

而 VCSEL 陣列的功率密度遠(yuǎn)不能和傳統(tǒng)的激光二極管比,一旦突破這個(gè)瓶頸,F(xiàn)lash 激光雷達(dá)即可橫掃市場(chǎng)。

但目前來(lái)看,F(xiàn)lash 激光雷達(dá)要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破至少還要 5 年時(shí)間。

另一個(gè)技術(shù)路線(xiàn)是硅光電的 FMCW 激光雷達(dá),技術(shù)成熟度還低于 Flash,并且即便技術(shù)成熟,價(jià)格也要比 Flash 激光雷達(dá)要高。

FMCW 激光雷達(dá)需要昂貴的飛秒級(jí)激光發(fā)生器,調(diào)諧器工作在太赫茲頻段,即便大規(guī)模量產(chǎn),成本也要遠(yuǎn)高于 Flash 激光雷達(dá)。

目前激光雷達(dá)掃描器可以分為機(jī)械式與光學(xué)式兩大類(lèi),機(jī)械類(lèi)再可分為微機(jī)械、MEMS和 SLAM。

SLAM 比較罕見(jiàn),目前市面主要看到的產(chǎn)品就是微機(jī)械和 MEMS。

微機(jī)械再可分為四小類(lèi),分別是旋轉(zhuǎn)式(包括旋轉(zhuǎn)鏡和多邊形掃描)、電流計(jì)式(Velarray)、多棱鏡和音圈式。

MEMS 分為 MEMS 振鏡和 DMD 微鏡兩大類(lèi)。

MEMS 振鏡再可分為壓電、電磁和靜電三大類(lèi)。

2、MEMS 路線(xiàn)為什么異軍突起?巨大的成本優(yōu)勢(shì)

激光雷達(dá)的發(fā)展方向是朝 Flash 的全固態(tài)發(fā)展。

法雷奧是目前唯一有量產(chǎn)客戶(hù)的激光雷達(dá)廠(chǎng)家,長(zhǎng)距離車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品 SCALA 采用轉(zhuǎn)鏡式設(shè)計(jì),短距離的產(chǎn)品采用 Flash。

然而,法雷奧的下一代長(zhǎng)距離的 SCALA 卻是 MEMS 激光雷達(dá),這是為何?

法雷奧激光雷達(dá)發(fā)展路線(xiàn)圖

法雷奧是車(chē)規(guī)級(jí)轉(zhuǎn)鏡激光雷達(dá)鼻祖,也最清楚轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá)的缺點(diǎn),那就是成本下降空間有限。

當(dāng)下法雷奧在售的 SCALA 第二代轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá),成本恐難低于 400 美元。

這里,我們來(lái)分析一下激光雷達(dá)的成本結(jié)構(gòu)。

激光雷達(dá)成本可以分為 BOM 成本、生產(chǎn)成本和研發(fā)成本。

先來(lái)看 BOM 成本。

以 Velodyne 的 Puck VLP-16 16 線(xiàn)激光雷達(dá)為例, 其零售價(jià)為 3800 美元,BOM 成本大約 1000 美元。

這當(dāng)中主要是激光發(fā)射二極管和激光接收二極管,16 線(xiàn)需要 16 個(gè)發(fā)射,16 個(gè)接收。

發(fā)射二極管的價(jià)格一般是 20-25 美元,典型的如 Excelitas 的 TPGEW1S09H,905 納米,峰值光功率 70 瓦,輸入 12V,峰值電流 30A。

1550 納米激光二極管價(jià)格大約是 905 納米硅激光二極管價(jià)格的 3-5 倍,但其光功率很低,通常用在激光通信領(lǐng)域。

在激光雷達(dá)中需要選用到成本更高的 1550 納米光纖激光器才能達(dá)到瓦級(jí)光功率,合計(jì)大約 580-740 美元。

電機(jī)和外殼以及結(jié)構(gòu)件大約 50 美元,電路板大約 100 美元,光學(xué)鏡頭、濾光片和保護(hù)罩等光學(xué)器件也需要 100 美金以上。

這樣的機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)合計(jì) BOM 成本大約 830 - 990 美元。

資料來(lái)源:techinsights

在主要的元件中,兩個(gè)芯片比較貴。

一個(gè)是德州儀器的 ADC08500,這是個(gè)高速 ADC,高達(dá) 500MSPS,因此價(jià)格比較昂貴,千顆以上采購(gòu)規(guī)模要 30 美元一片,這是德州儀器收購(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體所帶來(lái)的產(chǎn)品線(xiàn)。

另外一個(gè)是英特爾收購(gòu)的 Altera 的 FPGA,型號(hào)為 EP3C16U256C7N,價(jià)格大約 14美元。

資料來(lái)源:techinsights

背面主要是三顆芯片,主數(shù)據(jù)處理芯片 Altera的FPGA,型號(hào)為 EP3C25F324I7,價(jià)格大約 22 美元。

還有兩片存儲(chǔ)器,價(jià)格估計(jì)只有 5 美元。

還有一些比較貴的高精度晶振,激光雷達(dá)是納秒級(jí)產(chǎn)品,時(shí)鐘精度要求極高。用的元件精度普遍都要很高。

芯片及主動(dòng)元件大約占 80 美元,被動(dòng)元件占 15 美元,PCB 大約 5 美元。

上圖是法雷奧的 SCALA 這樣的旋轉(zhuǎn)鏡激光雷達(dá)成本結(jié)構(gòu),年產(chǎn)量達(dá)十萬(wàn)級(jí)。

其 BOM 成本大約 300 美元,16 線(xiàn)需要增加 12 套發(fā)射與接收,也就是大約 400 美元。

這已經(jīng)是年產(chǎn)量十萬(wàn)級(jí)的規(guī)模。

這個(gè)價(jià)格顯然有點(diǎn)高了。

對(duì)于 MEMS 激光雷達(dá),發(fā)射和接收激光器大幅度減少,即使做到等效上百線(xiàn),有些只有幾個(gè)發(fā)射,接收可以用單線(xiàn)的 SiPM,也可以用陣列,比較靈活。

BOM 成本大幅度降低,其主要成本集中在 MEMS 振鏡上,大規(guī)模量產(chǎn) MEMS 振鏡可以降低到 30 到 50 美元,目前從外采購(gòu)則是 1000 美元上下。

基于振鏡和光源不同,MEMS 激光雷達(dá) BOM 成本目前大約 450 到 1200 美元。

對(duì)于 Flash 激光雷達(dá),沒(méi)有掃描器,高功率 VCSEL 和高性能 SPAD 都處于萌芽階段,目前價(jià)格都很高,萬(wàn)級(jí)像素的 Flash 激光雷達(dá) BOM 大約 700-1000 美元左右。

未來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)可以輕松降低到 100 美元以下。

那么 MEMS 的缺點(diǎn)是什么?

缺點(diǎn)就是信噪比和有效距離及FOV 太窄。

因?yàn)?MEMS 只用一組發(fā)射激光和接收裝置,那么信號(hào)光功率必定遠(yuǎn)低于機(jī)械激光雷達(dá)。

同時(shí) MEMS 激光雷達(dá)接收端的收光孔徑非常小,遠(yuǎn)低于機(jī)械激光雷達(dá),而光接收峰值功率與接收器孔徑面積成正比,這導(dǎo)致功率進(jìn)一步下降。

這就意味著最小信號(hào)探測(cè)能力的降低,同時(shí)也意味著有效距離的縮短。

掃描系統(tǒng)分辨率由鏡面尺寸與最大偏轉(zhuǎn)角度的乘積共同決定,鏡面尺寸與偏轉(zhuǎn)角度是矛盾的,鏡面尺寸越大,偏轉(zhuǎn)角度就越小。

最后 MEMS 振鏡的成本和尺寸也是正比,目前 MEMS 振鏡最大尺寸是 Mirrorcle,可達(dá) 7.5 毫米,售價(jià)高達(dá)1199 美元。

速騰聚創(chuàng)投資的希景科技開(kāi)發(fā)的 MEMS 微振鏡鏡面直徑為 5mm,已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

禾賽科技的 PandarGT 3.0 中用到的 MEMS 微振鏡則是由自研團(tuán)隊(duì)提供。

英飛凌收購(gòu)的 Innoluce 也能自研 MEMS 振鏡。

MEMS 振鏡主要供應(yīng)商 Mirrorcle 的產(chǎn)品一覽,很明顯,尺寸越大,角度越小。

3、電磁式 MEMS 振鏡:激光雷達(dá)最佳選擇

怎么解決或者改善這個(gè)問(wèn)題,那就是電磁振鏡。

按照驅(qū)動(dòng)方式的不同,MEMS掃描鏡可以分為靜電驅(qū)動(dòng)、電磁驅(qū)動(dòng)、壓電驅(qū)動(dòng)和電熱驅(qū)動(dòng)四種驅(qū)動(dòng)方式。

電熱驅(qū)動(dòng)是利用電能轉(zhuǎn)換為熱能,再轉(zhuǎn)換為機(jī)械能驅(qū)動(dòng),其優(yōu)點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)力和驅(qū)動(dòng)位移較大,但是響應(yīng)速度較慢。

壓電驅(qū)動(dòng)是利用壓電材料的壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng),具有驅(qū)動(dòng)力大、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),但是壓電材料存在遲滯現(xiàn)象。

電磁驅(qū)動(dòng)是利用電磁或者永磁體實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng),具有較大的驅(qū)動(dòng)力力和驅(qū)動(dòng)位移,缺點(diǎn)是可能會(huì)受到電磁干擾。

靜電驅(qū)動(dòng)是利用帶電導(dǎo)體間的靜電作用力實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng),具有功耗低、速度快、兼容性好等優(yōu)點(diǎn)。是目前使用廣泛的驅(qū)動(dòng)方式。

靜電驅(qū)動(dòng)是比較成熟的方式,上述 Mirrorcle 還有某以色列廠(chǎng)家都是采用靜電驅(qū)動(dòng)。

靜電式 MEMS 振鏡原理圖

靜電驅(qū)動(dòng) MEMS 掃描鏡采用單晶硅制造,工藝簡(jiǎn)單、成熟、成本低,芯片尺寸非常小,驅(qū)動(dòng)功耗極低,封裝也比較簡(jiǎn)單,屬電壓驅(qū)動(dòng)型器件。

缺點(diǎn)是力也有點(diǎn)小,且是非線(xiàn)性的,此外存在吸合現(xiàn)象。

電磁式MEMS振鏡

電磁驅(qū)動(dòng)的力密度大,電磁驅(qū)動(dòng) MEMS 掃描鏡也獲得廣泛的應(yīng)用,其掃描角度大,可以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)性?huà)呙琛?/p>

電磁驅(qū)動(dòng)器件工藝涉及數(shù)十微米厚度的電磁線(xiàn)圈的制造,封裝需要配置永磁鐵,器件模塊尺寸稍大些。

該器件屬電流驅(qū)動(dòng)型器件,驅(qū)動(dòng)電流達(dá)數(shù)十毫安,驅(qū)動(dòng)功耗較高。

器件既可工作于諧振狀態(tài),也可以工作于非諧振狀態(tài),當(dāng)工作與諧振狀態(tài)時(shí),驅(qū)動(dòng)功耗可以大幅度降低。

電磁式的缺點(diǎn)是工藝復(fù)雜,門(mén)檻高,成本略高,體積略大,響應(yīng)速度略慢于靜電,響應(yīng)速度這點(diǎn)倒不成問(wèn)題.

因?yàn)槟壳昂蠖说臄?shù)據(jù)處理能力有限,現(xiàn)在激光雷達(dá)數(shù)據(jù)處理除傳統(tǒng)算法外基本都采用了深度學(xué)習(xí)算法,也用激光雷達(dá)識(shí)別目標(biāo),與視覺(jué)傳感器融合.

不過(guò),由于數(shù)據(jù)量巨大,一般只能承受 10-15Hz 的幀率,電磁式可以做到 30Hz,靜電式更高,但意義不大。

另一個(gè)電磁干擾問(wèn)題很容易解決,那就是增加磁屏蔽和加大磁場(chǎng)密度:采用目前最強(qiáng)的磁體 NdFeB,即釹鐵硼。

至于退磁問(wèn)題,燒結(jié)釹鐵硼的居里溫度點(diǎn)是 312 攝氏度,居里溫度越高,磁材的工作溫度也相對(duì)越高,并且溫度穩(wěn)定性更好。

燒結(jié)釹鐵硼原料中加入鈷、鋱、鏑等元素可提高其居里溫度。

EH 牌號(hào)的釹鐵硼工作溫度可達(dá) 200 攝氏度,較低的 H 牌號(hào)也可以達(dá) 120 攝氏度,足以適應(yīng)車(chē)載環(huán)境。

MEMS 振鏡的可靠性一直被拿來(lái)作為攻擊標(biāo)靶,說(shuō) MEMS 振鏡像薯片一樣脆薄。

靜電式或許真有點(diǎn)如此,但電磁式就不同了,其體積大,懸臂可以做的強(qiáng)度更高,電磁振鏡可以做到 300G 以上的抗沖擊,遠(yuǎn)超車(chē)規(guī)要求的 50G。

在軍用及航天中的慣性制導(dǎo)系統(tǒng)普遍采用 MEMS 技術(shù),能夠承受超過(guò) 500g 的過(guò)載加速度。

該應(yīng)用領(lǐng)域時(shí)限已經(jīng)超過(guò) 30 年,而技術(shù)也逐步由軍工轉(zhuǎn)向民用,并非新技術(shù)。

相比之下,機(jī)械式激光雷達(dá)使用的旋轉(zhuǎn)電機(jī),達(dá)到 50G 抗沖擊也有困難。

實(shí)際在車(chē)上已經(jīng)有不少 MEMS 產(chǎn)品,包括陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器、MEMS 硅麥克風(fēng)、AR-HUD 和大燈用的 DMD 振鏡。

DMD 振鏡是德州儀器獨(dú)家供應(yīng),即 DLP 技術(shù),DLP 技術(shù)已經(jīng)使用超過(guò) 20 年,可靠性毋容置疑。

林肯大陸和導(dǎo)航員使用的是德州儀器早期 DMD 芯片 DLP3030,只有 40 萬(wàn)像素。

奔馳 AR HUD 使用德州儀器最新的 DMD 芯片 DLP5531(2018年下半年才量產(chǎn),所以林肯沒(méi)用上)有 130 萬(wàn)像素,F(xiàn)OV 為 10X5°,VID 距離為 33 英尺即 10 米,奔馳稱(chēng)這相當(dāng)于 77 英寸顯示器。

不僅在 HUD 上使用了 DLP 投影,在車(chē)大燈上,奔馳還極盡奢華使用了 DLP 投影,也是 DLP5531。

使用 MEMS 微鏡的投影大燈

溫度方面由溫度超高的 DLP 投影背書(shū),自然不成問(wèn)題,實(shí)際 MEMS 振鏡可以看成一個(gè)半導(dǎo)體芯片。硅基半導(dǎo)體的溫度范圍可輕易做到攝氏零下 40 到 125 度。

機(jī)械式激光雷達(dá)使用的旋轉(zhuǎn)電機(jī)因?yàn)闈?rùn)滑油的原因:

低溫狀態(tài)下油凝結(jié)成脂,出現(xiàn)難以啟動(dòng)或者無(wú)法啟動(dòng)的現(xiàn)象。

高溫狀態(tài)下,油會(huì)揮發(fā)到鏡面上,循環(huán)往復(fù)次數(shù)多了,會(huì)累積成油滴干擾光路。

這兩個(gè)問(wèn)題在目前機(jī)械式雷達(dá)中普遍存在。法雷奧特別增加了 PTC 加熱和冷卻設(shè)施。

對(duì)傳統(tǒng)車(chē)廠(chǎng)來(lái)說(shuō),車(chē)規(guī)比性能重要,因此近距離選擇 Flash 激光雷達(dá)。

對(duì)新興車(chē)廠(chǎng)來(lái)說(shuō),性能比車(chē)規(guī)重要,因此選擇 Luminar,而介于兩者之間的廠(chǎng)家多選擇 MEMS,如寶馬,盡管 Innoviz 諸多不順,但寶馬并未放棄 MEMS 路線(xiàn)。

因?yàn)榻黄趩?wèn)題,Innoviz 不得已在初期選擇靜電振鏡,但正在轉(zhuǎn)向電磁振鏡。

綜合考慮性能、車(chē)規(guī)、成本、體積、生態(tài),MEMS 電磁振鏡激光雷達(dá)恐怕是這 5 年內(nèi)大多數(shù)廠(chǎng)家最好的選擇。


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