近日，有投資者問(wèn)光力科技，激光隱形切割機(jī)和貴公司的產(chǎn)品有什么區(qū)別。該公司回答：激光劃片機(jī)主要優(yōu)勢(shì)是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時(shí)對(duì)芯片損傷小；但在加工厚度100um以上的晶圓時(shí)效率低下，并對(duì)切割道內(nèi)的金屬等材料難以切割；同時(shí)激光設(shè)備價(jià)格昂貴，而且隱形切割后還需裂片設(shè)備輔助，不具備生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)（分?jǐn)偟絾晤w芯片上的制造成本是客戶考慮的非常重要的指標(biāo)），目前隱形激光切割主要用于部分MEMS及超薄（100um以下）產(chǎn)品切割中。公司目前主要生產(chǎn)的為砂輪劃片機(jī)，已有50多年歷史，加工的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，加工的材料更為廣泛，占據(jù)絕大部分市場(chǎng)，且近些年持續(xù)保持高增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體劃切領(lǐng)域目前以砂輪劃片機(jī)為絕對(duì)主導(dǎo)，激光劃片機(jī)僅為補(bǔ)充的局面，并且在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)仍將保持這個(gè)局面，不會(huì)對(duì)公司及子公司產(chǎn)品有所沖擊。