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近日，有投資者問光力科技，激光隱形切割機和貴公司的產(chǎn)品有什么區(qū)別。該公司回答：激光劃片機主要優(yōu)勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷??；但在加工厚度100um以上的晶圓時效率低下，并對切割道內(nèi)的金屬等材料難以切割；同時激光設(shè)備價格昂貴，而且隱形切割后還需裂片設(shè)備輔助，不具備生產(chǎn)成本優(yōu)勢（分攤到單顆芯片上的制造成本是客戶考慮的非常重要的指標），目前隱形激光切割主要用于部分MEMS及超薄（100um以下）產(chǎn)品切割中。公司目前主要生產(chǎn)的為砂輪劃片機，已有50多年歷史，加工的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，加工的材料更為廣泛，占據(jù)絕大部分市場，且近些年持續(xù)保持高增長。在半導(dǎo)體劃切領(lǐng)域目前以砂輪劃片機為絕對主導(dǎo)，激光劃片機僅為補充的局面，并且在較長時間內(nèi)仍將保持這個局面，不會對公司及子公司產(chǎn)品有所沖擊。

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光力科技：激光劃片機主要優(yōu)勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷小