2021年8月31日上午，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（簡稱：芯片產(chǎn)業(yè)園）封頂儀式在新園區(qū)內(nèi)舉行。光庫科技常務副總經(jīng)理兼首席技術官吉貴軍博士與項目建設團隊共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅！

萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。項目能提前并高質(zhì)量完成工程建設離不開省市區(qū)各級領導的大力支持以及施工單位的通力合作。項目自去年12月啟動，僅用時9個月即順利封頂。這是公司新園區(qū)建設過程中的一個重要節(jié)點，預示著光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目又向前邁進了一大步。

施工現(xiàn)場圖

竣工效果圖

光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心，其落成將填補國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題，同時為大灣區(qū)光學芯片產(chǎn)業(yè)做好補鏈和積累。

展望未來，鈮酸鋰系列產(chǎn)品在光通信網(wǎng)絡、微波光子、量子技術等領域的應用或將覆蓋超百億直接市場并撬動超千億關聯(lián)產(chǎn)業(yè)。期待該項目的順利推進能夠為光庫科技帶來更廣闊的市場機遇和更多增長可能。