3月29日,光庫科技發(fā)布2024年度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司營業(yè)收入約9.99億元,同比增加40.71%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約6698萬元,同比增加12.32%。
報(bào)告期內(nèi),光庫科技加大薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片與器件、自動駕駛汽車激光雷達(dá)光源模塊等新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)投入力 度,2024 年度研發(fā)費(fèi)用 14,149.09 萬元,較上年同期增加 1,758.39 萬元,同比增長 14.19%。
1、主營產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅增長 1、光纖激光器件業(yè)務(wù)快速發(fā)展 報(bào)告期內(nèi)光纖激光器件生產(chǎn)量、銷售量分別較上年增長 6.34%、3.73%,主要是公司通過技術(shù)創(chuàng)新、推出新產(chǎn)品、 積極拓展國內(nèi)外市場,光纖激光器件訂單增加,產(chǎn)銷量增長所致。本報(bào)告期末光纖激光器件庫存量較上年下降 6.26%, 本報(bào)告期末庫存量處于合理水平。 報(bào)告稱,由于傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級,光纖激光器占工業(yè)激光器的比重逐年上升,光纖激光器行業(yè)的持續(xù)高速增長為光纖激光器件行業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。特別是先進(jìn)制造、裝備升級、傳統(tǒng)加工方式替代等對激光加工的迫切需求,以及光纖激光在激光醫(yī)療、增材制造和無人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用,為公司快速發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境及市場支撐。 近年來,超快激光器成為晶圓、半導(dǎo)體、透明材料加工及液晶面板加工等應(yīng)用領(lǐng)域的重要工具,并將在微材料加工、精準(zhǔn)加工、薄玻 璃切割、微納加工等更多新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷開拓,由消費(fèi)電子產(chǎn)品加工帶來的超快激光微加工應(yīng)用需求量也會大幅增加。 另外,在新能源汽車、船舶、航天等高新技術(shù)領(lǐng)域需求和增材制造技術(shù)廣泛應(yīng)用的推動下,更高輸出功率成為連續(xù)光纖激光器發(fā)展的主要趨勢,超快激光器的應(yīng)用拓展和連續(xù)光纖激光器向超高功率方向發(fā)展也帶動了公司產(chǎn)品的市場需求。 報(bào)告期內(nèi)光通訊器件生產(chǎn)量、銷售量分別較上年增長111.47%、107.54%,主要是數(shù)據(jù)中心需求激增,公司通過技術(shù)創(chuàng)新、推出新產(chǎn)品、積極拓展國內(nèi)外市場,光通訊器件訂單相應(yīng)增加所致。 2024年,公司憑借在高功率器件、保偏產(chǎn)品和光纖金屬化技術(shù)方面的深厚積累,持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備投入,提升光通訊器件的集成性、先進(jìn)性和量產(chǎn)能力。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化,公司成功開發(fā)出一系列高性能、高可靠性的光通訊器件產(chǎn)品,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效的通信解決方案。 在光通訊領(lǐng)域,公司積極響應(yīng)客戶的新需求,重點(diǎn)開發(fā)了海底光網(wǎng)絡(luò)光纖饋通器(密封節(jié))、OXC設(shè)備中相關(guān)MxN高精度多維光纖陣列等系列產(chǎn)品,滿足了客戶對高速、大容量、長距離通信的需求。 在數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域,公司開發(fā)了應(yīng)用于CPO產(chǎn)品的系列微光學(xué)連接器,為數(shù)據(jù)中心的高速、高密度互聯(lián)提供可靠解決方案。同時(shí),加大光通訊有源器件的生產(chǎn)和銷售開發(fā)力度,滿足市場日益增長的需求。 3、激光雷達(dá)光源模塊和器件業(yè)務(wù)持續(xù)增長 報(bào)告期內(nèi)激光雷達(dá)光源模塊及器件生產(chǎn)量、銷售量分別較上年增長 209494.12% 、63922.16%,主要是公司本報(bào)告期收購控股子公司拜安實(shí)業(yè)所致。 公司作為1550nm激光雷達(dá)光源模塊及器件核心供應(yīng)商,公司產(chǎn)品在可靠性、功耗、尺寸等核心指標(biāo)上具備一定的競爭優(yōu)勢。公司將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈整合和降本增效,積極布局FMCW等新興激光雷達(dá)技術(shù)路線應(yīng)用領(lǐng)域,不斷提升核心產(chǎn)品的市場競爭力。未來,隨著公司獲得更多下游客戶的定點(diǎn)訂單以及產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)更新迭代,公司將借助技術(shù)和成本優(yōu)勢不斷提升市場份額,保持激光雷達(dá)光源模塊和器件業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。 4、訂單增加,其他器件產(chǎn)銷量增長 報(bào)告期內(nèi)其他器件生產(chǎn)量、銷售量分別較上年增長 49.99%、56.25%,主要是光纖器件相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展,公司訂單增加,產(chǎn)銷量增長所致。 經(jīng)過十幾年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累,公司已成為無源器件的核心供應(yīng)商,在行業(yè)內(nèi)具有較高知名度,尤其是在保偏和高功率器件領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù),具備較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢。公司與國內(nèi)外主要激光器廠家保持長期緊密合作關(guān)系,在市場競爭中處于優(yōu)勢地位。公司非常重視研發(fā)投入,根據(jù)客戶需求不斷推出新產(chǎn)品,加大市場開拓,帶來銷售收入的上升。
2、五大計(jì)劃敲定2025發(fā)展藍(lán)圖 關(guān)于2025年度經(jīng)營計(jì)劃,報(bào)告稱,光庫科技將實(shí)施“持續(xù)加大研發(fā)投入,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級;加強(qiáng)各子公司之間的資源共享,加快推進(jìn)海外基地建設(shè);積極推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè);做好成本控制,提升運(yùn)營效率 ;繼續(xù)探索外延并購機(jī)會”等五大計(jì)劃: 1、持續(xù)加大研發(fā)投入,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級 公司將繼續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,確保在現(xiàn)有行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位,同時(shí)通過技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)化,提升市場競爭力。 (1)光纖激光器件:持續(xù)加大在隔離器和光纖光柵領(lǐng)域的研發(fā)投入,保持產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先地位;積極推進(jìn)合束器和激光輸出頭等產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn),提升合束器的合格率,降低激光輸出頭的生產(chǎn)成本,進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額;加快一體化集成器件的量產(chǎn),提升產(chǎn)品的市場競爭力。 (2)光通訊器件:公司將加大對數(shù)據(jù)中心、AI 人工智能及 CPO(共封裝光學(xué))等新興技術(shù)領(lǐng)域器件的研發(fā)力度,利用現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢,推進(jìn)自主研發(fā),增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力;加強(qiáng)對數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián) OCS 應(yīng)用的 MxN 高密度 FAU 的研 發(fā)及擴(kuò)產(chǎn),積極拓展新客戶;加快超高帶寬薄膜鈮酸鋰調(diào)制器 130GB/200GB CDM 器件及芯片、PAM-4 單波 200G/400G 芯片的研發(fā)和客戶驗(yàn)證,推廣 CDM 器件和芯片在相干市場的小批量應(yīng)用,加速開拓 PAM-4 芯片產(chǎn)品數(shù)通市場。 (3)激光雷達(dá)光源模塊:公司將積極開拓自動駕駛激光雷達(dá)市場,加強(qiáng)與控股子公司拜安實(shí)業(yè)在光通訊器件、激光光源模塊、技術(shù)研發(fā)、 客戶資源等方面的優(yōu)勢互補(bǔ)和戰(zhàn)略協(xié)同,加速擴(kuò)大相關(guān)元器件和光源模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能,加快推進(jìn)當(dāng)前合作項(xiàng)目,增強(qiáng)公司在車載激光雷達(dá)光源模塊領(lǐng)域的競爭實(shí)力,擴(kuò)大公司的戰(zhàn)略布局。 2、加強(qiáng)各子公司之間的資源共享,加快推進(jìn)海外基地建設(shè) 公司將不斷優(yōu)化國內(nèi)外生產(chǎn)資源布局,在經(jīng)營管理、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和市場開拓等方面實(shí)現(xiàn)資源共享和協(xié)同合作,進(jìn)一步降低管理成本,提升公司與子公司的生產(chǎn)經(jīng)營效益。 2025 年,公司將加快推進(jìn)泰國子公司生產(chǎn)基地生產(chǎn)調(diào)試、 客戶 PCN 驗(yàn)證和正式投產(chǎn)等工作,依托數(shù)據(jù)中心 FAU 產(chǎn)品等新業(yè)務(wù),擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,深度融入核心客戶全球供應(yīng)鏈體 系;推進(jìn)米蘭光庫的薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器及芯片產(chǎn)品的研發(fā)及小批量出貨,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)全球布局,促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。同時(shí),公司將加強(qiáng)與控股子公司拜安實(shí)業(yè)在光通訊器件、激光光源模塊、技術(shù)研發(fā)及客戶資源等方面的優(yōu)勢互補(bǔ)和戰(zhàn)略協(xié)同,拓展新業(yè)務(wù),豐富公司的產(chǎn)品線,提高公司的綜合競爭力。 3、積極推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè) 公司將繼續(xù)推進(jìn)募投項(xiàng)目的建設(shè),確保項(xiàng)目按時(shí)投產(chǎn),提升公司整體技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。其中,泰國光庫生產(chǎn)基地項(xiàng)目已基本完成廠房裝修、設(shè)備采購和各項(xiàng)開工許可證審批等工作,2025 年將繼續(xù)推進(jìn)泰國光庫生產(chǎn)基地建設(shè),實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項(xiàng)目已完成研發(fā)中心、芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心的設(shè)備調(diào)試、驗(yàn)收和試運(yùn)行,核心研發(fā)和生產(chǎn)人員已到崗。公司將繼續(xù)優(yōu)化工藝平臺,在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域推進(jìn)國內(nèi)外頭部客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證,推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)及市場導(dǎo)入。 4、做好成本控制,提升運(yùn)營效率 公司將通過技術(shù)升級、生產(chǎn)管理、供應(yīng)鏈管理、規(guī)?;a(chǎn)等方式降低成本,在不斷完善生產(chǎn)工藝流程和生產(chǎn)技術(shù)、保證高品質(zhì)的同時(shí),有效提高生產(chǎn)效率。公司將繼續(xù)加強(qiáng)應(yīng)收賬款及庫存管理,加快應(yīng)收賬款回收,有效降低庫存,促 進(jìn)資金周轉(zhuǎn),全面提升公司經(jīng)營質(zhì)量和運(yùn)營效率。 5、繼續(xù)探索外延并購機(jī)會 公司將繼續(xù)抓住現(xiàn)有市場機(jī)遇,充分利用各項(xiàng)資源,在國內(nèi)外積極尋求行業(yè)內(nèi)合適的并購標(biāo)的,努力實(shí)現(xiàn)外延式、跨越式發(fā)展。 2025 年,公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心,通過加大研發(fā)投入、優(yōu)化生產(chǎn)布局、加強(qiáng)子公司協(xié)同、推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)、控制成本、探索并購機(jī)會以及加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè),全面提升公司的市場競爭力和盈利能力,確保公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位,并為未來的持續(xù)增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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