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激光招標(biāo)

總投資超110億元,無錫惠山激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地等16個項目集中開工

來源:集微網(wǎng)2023-02-14 我要評論(0 )   

近日,無錫惠山高新區(qū)舉行了2023年重大產(chǎn)業(yè)項目開工暨航空航天智能制造產(chǎn)業(yè)園開工儀式?;萆礁咝聟^(qū)發(fā)布消息顯示,本次共有16個項目集中開工,總投資110.5億元,其中包括...


近日,無錫惠山高新區(qū)舉行了2023年重大產(chǎn)業(yè)項目開工暨航空航天智能制造產(chǎn)業(yè)園開工儀式。

惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示,本次共有16個項目集中開工,總投資110.5億元,其中包括惠山華光智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件、激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地等項目。

惠山華光智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件項目由無錫華光汽車部件科技股份有限公司投資建設(shè),項目占地面積31.7畝,擴建廠房1.35萬平方米,總投資1.25億元,當(dāng)年計劃投資1.25億元。項目達產(chǎn)后,將形成年產(chǎn)前后防撞總成、行李架總成、汽車亮條等50萬套的生產(chǎn)能力。

激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地項目由長春中科長光時空光電技術(shù)有限公司投資建設(shè),一期擬租賃面積8000平方米,總投資2億元,當(dāng)年計劃投資5000萬元。項目將建立激光芯片研發(fā)實驗室,形成芯片從設(shè)計、試制到中試的閉環(huán)條件;建設(shè)激光芯片產(chǎn)線,具備3類芯片全鏈條的軍品和民品生產(chǎn)能力;與國內(nèi)量子精密測量相關(guān)單位合作建設(shè)聯(lián)合實驗室,實現(xiàn)從芯片到量子精密測量部件乃至整機的開發(fā)能力。


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激光芯片研發(fā)激光生產(chǎn)基地
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