現(xiàn)階段，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù)。

激光器是能發(fā)射激光的裝置，是激光設(shè)備的核心零部件。激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。激光器芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

激光器芯片的技術(shù)研發(fā)始于20世紀(jì)60年代，隨著國內(nèi)激光器相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)激光器芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模商用階段。2020年以來，國內(nèi)激光器芯片經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、組件集成和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，常見的EML激光器芯片、DFB激光器芯片、VCSEL激光器芯片等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域中。

根據(jù)新思界發(fā)布的《2023-2028年中國激光器芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，2017年以來，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》，明確2022年25G及以上速來DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%。得益于政府對光模塊和光芯片行業(yè)的大力支持，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在技術(shù)、成本、市場等方面的優(yōu)勢日益凸顯，在全球激光器芯片市場中的份額也逐步提升，并發(fā)展出中際旭創(chuàng)、光迅科技等一批全球知名的激光器芯片企業(yè)。

另外，隨著中國云計(jì)算、雙千兆光纖、5G等行業(yè)的快速發(fā)展，激光器芯片在光纖接入、4G/5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景，都處于速率升級、產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵時(shí)期，25G及以上高速率激光器芯片市場增長迅速?，F(xiàn)階段，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù)；但在25G及以上高速率激光器芯片的技術(shù)儲(chǔ)備仍然比較薄弱，國產(chǎn)化率比較低，市場中仍以國外廠商為主，預(yù)計(jì)未來幾年將成為國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

新思界行業(yè)分析人士表示，隨著中國激光器芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，其在消費(fèi)電子、通信領(lǐng)域、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用將得到拓展。以汽車領(lǐng)域?yàn)槔?，汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢是電動(dòng)化、智能化，高級別的輔助駕駛技術(shù)將逐步得到應(yīng)用；而激光器芯片作為汽車激光雷達(dá)的核心部件，其應(yīng)用規(guī)模將會(huì)日益增大。尤其是基于砷化鎵和磷化銦的激光器芯片已經(jīng)在蔚來、小鵬等新能源汽車中得到使用，激光器芯片市場具有非常大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>