36 氪獲悉，國產(chǎn)高性能 TEC 廠商「新賽爾科技」日前完成數(shù)千萬天使輪融資，由原子創(chuàng)投獨家投資。本輪融資資金將用于產(chǎn)能擴充及市場開拓。

新賽爾科技成立于 2021 年，團隊依托武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室，實現(xiàn)微型 TEC 從材料、器件到系統(tǒng)全棧自研，產(chǎn)品已通過光通信、紅外探測等領域國內(nèi)頭部客戶驗證，多個應用場景批量供應在即。

TEC 即半導體熱電制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工業(yè)激光、紅外探測等領域精密器件實現(xiàn)精準控溫的關鍵解決方案。TEC 利用半導體熱電材料的帕爾貼效應，通過改變工作電流的大小和方向實現(xiàn)精準控溫，并擁有無需制冷劑、尺寸小、無噪音、響應快、性能可靠等優(yōu)勢。

以光通信領域為例，激光器芯片的溫度變化，直接對應激光器發(fā)射波長和功率變化，而緊貼芯片的 TEC，則通過主動抽熱和供熱精準控溫，保證激光的發(fā)射波長及功率穩(wěn)定，實現(xiàn)更高安全性乃至更長使用壽命。同時，該領域也對 TEC 的尺寸、控溫能力和功耗等存在較高要求。

然而，在滿足光通信等領域要求的微型 TEC（Micro-TEC）產(chǎn)品上，我國目前仍存在一定空白。據(jù)光大證券相關研報，日本大和、小松及部分美國廠商，占據(jù)超全球 95% 的 TEC 市場份額；而僅在光模塊領域，2023 年全球 TEC 市場空間達到 26~35 億元。

Micro-TEC 核心技術壁壘主要為熱電材料及封裝工藝，國內(nèi)此前技術及規(guī)模量產(chǎn)水平仍難以滿足相應要求。對此，新賽爾在高性能熱電材料及自動封裝技術兩方面實現(xiàn)突破。

在材料上，TEC 核心材料碲化鉍（Bi2Te3）基熱電材料的熱電性能、機械強度等性能及其一致性，決定了 TEC 器件制冷性能、生產(chǎn)良率、使用壽命等指標。

新賽爾團隊基于多年科研及實踐經(jīng)驗積累，利用熔體旋甩法、自蔓延燃燒合成和熱擠壓相結合的工藝，制備優(yōu)質碲化鉍基熱電材料。其材料產(chǎn)品擁有更高的熱電性能優(yōu)值及強度，能夠滿足 Micro-TEC 器件生產(chǎn)需求。

在器件組裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng) TEC 生產(chǎn)仍以人工操作為主，存在較難精準識別熱電粒子缺陷等問題，同樣可能導致產(chǎn)品良率、性能等下降。

對此，新賽爾定制開發(fā)相應成套生產(chǎn)設備，如引入圖像識別及人工智能判斷，加速熱電粒子的精準、高效識別及自動組裝等，極大提高產(chǎn)品一致性和良率。此外，新賽爾研發(fā)的微型器件改進的表面 / 界面處理等技術，也幫助進一步提高生產(chǎn)效率。

基于核心材料及封裝技術，新賽爾在實際應用測試中，功耗相較國外競品降低 30%，且預計規(guī)模量產(chǎn)后成本可下降 30%。對于未來，新賽爾計劃推進旗下 TEC 產(chǎn)品在光通信、紅外探測及生物醫(yī)療等領域應用，現(xiàn)有廠房規(guī)模能夠實現(xiàn)年產(chǎn) 100 萬片。

團隊方面，新賽爾科技首席科學家張清杰院士及唐新峰教授，均為熱電學術及產(chǎn)業(yè)界專家，張清杰院士為熱電研究領域首位中科院院士 ；創(chuàng)始人鄢永高教授為武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗教授、博導，科研及應用經(jīng)驗豐富。

投資方觀點

本輪投資機構原子創(chuàng)投向曉晗表示 ，半導體熱電芯片作為精準控溫的核心部件卻長期被國外企業(yè)壟斷，出于供應鏈安全考慮，不僅光通訊、新能源車熱管理、半導體設備制冷、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等市場均有國產(chǎn)替代的強烈需求。新賽爾作為該領域從材料到器件生產(chǎn)均擁有核心研發(fā)能力的國內(nèi)頂尖團隊，尤其擅長微型 TEC，有望切入更多商業(yè)化應用場景。