36 氪獲悉，國產(chǎn)高性能 TEC 廠商「新賽爾科技」日前完成數(shù)千萬天使輪融資，由原子創(chuàng)投獨(dú)家投資。本輪融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)充及市場開拓。

新賽爾科技成立于 2021 年，團(tuán)隊(duì)依托武漢理工大學(xué)材料復(fù)合新技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)微型 TEC 從材料、器件到系統(tǒng)全棧自研，產(chǎn)品已通過光通信、紅外探測等領(lǐng)域國內(nèi)頭部客戶驗(yàn)證，多個(gè)應(yīng)用場景批量供應(yīng)在即。

TEC 即半導(dǎo)體熱電制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工業(yè)激光、紅外探測等領(lǐng)域精密器件實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫的關(guān)鍵解決方案。TEC 利用半導(dǎo)體熱電材料的帕爾貼效應(yīng)，通過改變工作電流的大小和方向?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)控溫，并擁有無需制冷劑、尺寸小、無噪音、響應(yīng)快、性能可靠等優(yōu)勢。

以光通信領(lǐng)域?yàn)槔?，激光器芯片的溫度變化，直接對?yīng)激光器發(fā)射波長和功率變化，而緊貼芯片的 TEC，則通過主動(dòng)抽熱和供熱精準(zhǔn)控溫，保證激光的發(fā)射波長及功率穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)更高安全性乃至更長使用壽命。同時(shí)，該領(lǐng)域也對 TEC 的尺寸、控溫能力和功耗等存在較高要求。

然而，在滿足光通信等領(lǐng)域要求的微型 TEC（Micro-TEC）產(chǎn)品上，我國目前仍存在一定空白。據(jù)光大證券相關(guān)研報(bào)，日本大和、小松及部分美國廠商，占據(jù)超全球 95% 的 TEC 市場份額；而僅在光模塊領(lǐng)域，2023 年全球 TEC 市場空間達(dá)到 26~35 億元。

Micro-TEC 核心技術(shù)壁壘主要為熱電材料及封裝工藝，國內(nèi)此前技術(shù)及規(guī)模量產(chǎn)水平仍難以滿足相應(yīng)要求。對此，新賽爾在高性能熱電材料及自動(dòng)封裝技術(shù)兩方面實(shí)現(xiàn)突破。

在材料上，TEC 核心材料碲化鉍（Bi2Te3）基熱電材料的熱電性能、機(jī)械強(qiáng)度等性能及其一致性，決定了 TEC 器件制冷性能、生產(chǎn)良率、使用壽命等指標(biāo)。

新賽爾團(tuán)隊(duì)基于多年科研及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累，利用熔體旋甩法、自蔓延燃燒合成和熱擠壓相結(jié)合的工藝，制備優(yōu)質(zhì)碲化鉍基熱電材料。其材料產(chǎn)品擁有更高的熱電性能優(yōu)值及強(qiáng)度，能夠滿足 Micro-TEC 器件生產(chǎn)需求。

在器件組裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng) TEC 生產(chǎn)仍以人工操作為主，存在較難精準(zhǔn)識別熱電粒子缺陷等問題，同樣可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率、性能等下降。

對此，新賽爾定制開發(fā)相應(yīng)成套生產(chǎn)設(shè)備，如引入圖像識別及人工智能判斷，加速熱電粒子的精準(zhǔn)、高效識別及自動(dòng)組裝等，極大提高產(chǎn)品一致性和良率。此外，新賽爾研發(fā)的微型器件改進(jìn)的表面 / 界面處理等技術(shù)，也幫助進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

基于核心材料及封裝技術(shù)，新賽爾在實(shí)際應(yīng)用測試中，功耗相較國外競品降低 30%，且預(yù)計(jì)規(guī)模量產(chǎn)后成本可下降 30%。對于未來，新賽爾計(jì)劃推進(jìn)旗下 TEC 產(chǎn)品在光通信、紅外探測及生物醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用，現(xiàn)有廠房規(guī)模能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn) 100 萬片。

團(tuán)隊(duì)方面，新賽爾科技首席科學(xué)家張清杰院士及唐新峰教授，均為熱電學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)界專家，張清杰院士為熱電研究領(lǐng)域首位中科院院士 ；創(chuàng)始人鄢永高教授為武漢理工大學(xué)材料復(fù)合新技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)教授、博導(dǎo)，科研及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富。

投資方觀點(diǎn)

本輪投資機(jī)構(gòu)原子創(chuàng)投向曉晗表示 ，半導(dǎo)體熱電芯片作為精準(zhǔn)控溫的核心部件卻長期被國外企業(yè)壟斷，出于供應(yīng)鏈安全考慮，不僅光通訊、新能源車熱管理、半導(dǎo)體設(shè)備制冷、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等市場均有國產(chǎn)替代的強(qiáng)烈需求。新賽爾作為該領(lǐng)域從材料到器件生產(chǎn)均擁有核心研發(fā)能力的國內(nèi)頂尖團(tuán)隊(duì)，尤其擅長微型 TEC，有望切入更多商業(yè)化應(yīng)用場景。