據(jù)激光行業(yè)觀察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湃泊科技”）正式開(kāi)工投產(chǎn)。該項(xiàng)目是深圳寶安松崗街道引進(jìn)的半導(dǎo)體封裝企業(yè)著力解決國(guó)產(chǎn)激光芯片熱沉這一“卡脖子”技術(shù)難題。
湃泊科技投產(chǎn)后，不僅將成為國(guó)內(nèi)最大芯片熱沉集成工廠，也有望成為全球芯片熱沉細(xì)分領(lǐng)域最大的現(xiàn)代化工廠。
湃泊科技生產(chǎn)線
湃泊科技聚焦高功率激光芯片熱沉關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)?！拔覀儙椭吖β实墓I(yè)激光芯片做配套的散熱器件，其最主要的作用一是實(shí)現(xiàn)芯片封裝，二是實(shí)現(xiàn)高功率、高熱量芯片的散熱?！逼髽I(yè)負(fù)責(zé)人介紹，激光芯片屬于高端制造，近年來(lái)已絕大部分實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，而其中熱沉陶瓷散熱片環(huán)節(jié)一直被國(guó)外壟斷。
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