高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商湃泊科技近日已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產品研發(fā)及產線擴張。

湃泊科技成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工業(yè)激光熱沉已實現(xiàn)由設計、研發(fā)到生產全流程自主且國產化，產品通過下游頭部客戶量產驗證。深圳工廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座生產線，今年產能可達每月500萬片，且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導入AOI檢測能力。

湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領域，著重解決國產熱沉此前存在的量產工藝等問題。截至目前，湃泊科技已實現(xiàn)熱沉全國產化量產，包括材料及關鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專利。

大米創(chuàng)投方面表示，高功率芯片散熱解決方案長久以來一直被國外公司壟斷，隨著芯片往更高功率提升的趨勢加快，對應高效散熱的元器件需求勢必進一步提升，國產替代勢在必行。湃泊科技團隊瞄準這一精準市場，憑借創(chuàng)始團隊多年行業(yè)從業(yè)經驗、豐富的企業(yè)管理經驗、強大的執(zhí)行力和敏銳的商業(yè)嗅覺將自研產品快速導入市場，并得到了核心客戶的認可，成為這個領域的黑馬脫穎而出。相信湃泊科技在未來將進一步迭代產品，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值，我們堅定看好湃泊科技成為該領域的頭部公司。

深圳天使母基金認為，湃泊科技目前從事的業(yè)務屬于典型的“難且值得做的事情”，團隊憑借韌性在不到3年的時間里，掌握了激光熱沉從前端到尾端的全套生產工藝，突破了國內激光熱沉全制程國產化的難題，持續(xù)解決國內長期依賴進口的問題，促進了國內激光器芯片的迭代發(fā)展，乃至提升了整個產業(yè)鏈的競爭力。未來，隨著湃泊科技在細分行業(yè)內的穩(wěn)扎穩(wěn)打，將實現(xiàn)技術在其他場景的運用，持續(xù)看好公司的未來發(fā)展，同時，深天使也進一步期望通過后期的投后管理能力進一步助力公司發(fā)展。

亨通投資表示，湃泊科技是目前國內高功率芯片散熱產品方案最有競爭力的公司，通過技術創(chuàng)新，最終實現(xiàn)了全面國產化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽車等市場對高功率芯片的散熱要求正快速升級，產品更新迭代速度逐步加快，散熱對可靠性的影響至關重要。中國需要有一家公司完全自主可控的，從產品設計、研發(fā)到產品制造、供應，提供全面、同步的系統(tǒng)性服務。亨通投資通過連續(xù)兩輪投資，表達對湃泊科技創(chuàng)業(yè)團隊和取得的成績的認可與支持，后續(xù)也將一如既往，在各方面繼續(xù)賦能。