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11月26日，半導體封裝項目簽約活動在湖北省鄂州市鄂城區(qū)舉行。深圳東飛凌科技有限公司董事長陳開帆，鄂城區(qū)委書記夏鑫、副區(qū)長劉勝利出席。

該項目計劃總投資約為3億元，計劃分二期開展，主要建設EML（電吸收調(diào)制激光器）智能生產(chǎn)線、GaN功率陶瓷封裝產(chǎn)線、塑料封裝產(chǎn)線。首期選址濱江科技新城，總投資1.1億元，項目達產(chǎn)后預計年營收4億元，稅收1200萬元，帶動就業(yè)300余人。

據(jù)悉，深圳東飛凌作為光電芯片封測行業(yè)技術(shù)領軍者，是一家專注于光器件封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的專精特新企業(yè)，主營半導體激光器、探測器、第三代半導體GaN射頻功放器件封測產(chǎn)品。公司以自身技術(shù)及設備優(yōu)勢為起點，在光通產(chǎn)品上先后建設了TO56產(chǎn)品線、TO46產(chǎn)品線及EML產(chǎn)品線，覆蓋了光通信的主要應用場景；基于光通產(chǎn)品的技術(shù)積累，已拓展建設了第三代半導體GaN射頻功放芯片陶瓷封測產(chǎn)品線，主要應用于無線基站等場景。

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投資3億元的光電芯片封裝項目落戶湖北鄂州