“百日會(huì)戰(zhàn)保交付！”1月20日上午，一步入河北圣昊光電科技有限公司生產(chǎn)樓2層，記者就看到迎面墻壁上張貼的標(biāo)語(yǔ)，下意識(shí)地念出了聲。

“標(biāo)語(yǔ)是最近貼上的。今年一季度要交付的芯片測(cè)試設(shè)備數(shù)量，相當(dāng)于去年前三季度總量?！笔リ还怆姵?wù)副總裁沈成彬笑著說，公司上下都鉚足勁兒抓生產(chǎn)、趕訂單，確保首季開門紅。

在圣昊光電，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車間、物流等高效聯(lián)動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，處處涌動(dòng)著實(shí)干爭(zhēng)先的熱潮。

從事光通信芯片檢測(cè)及測(cè)試設(shè)備研發(fā)制造的圣昊光電，為何能在一季度爆單？

在沈成彬看來，這既得益于人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展的機(jī)遇，也歸功于公司持續(xù)創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)始終保持競(jìng)爭(zhēng)力。

百模大戰(zhàn)，算力為先。如今先進(jìn)算力需要高速率的激光器芯片，市場(chǎng)急需為高速光芯片做“體檢”的測(cè)試設(shè)備。

“你們有這樣的設(shè)備嗎？”

面對(duì)記者的問題，沈成彬沒有直接回答，而是與記者穿戴好防塵服帽，進(jìn)入生產(chǎn)車間，徑直走到一臺(tái)設(shè)備前說，這就是用于測(cè)試外調(diào)制激光器芯片的測(cè)試機(jī)，是客戶需求量最大、交付最緊迫的產(chǎn)品。

這類芯片測(cè)試設(shè)備要求運(yùn)行高速、穩(wěn)定，故障率要極低，但研發(fā)難度也很高，特別是一些關(guān)鍵零部件，需要千百次的試驗(yàn)進(jìn)行攻關(guān)。

“比如，設(shè)備上這個(gè)長(zhǎng)度不足2厘米的高速大功率芯片載臺(tái)，就讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)頭疼了好幾個(gè)月。”沈成彬說，之前只有國(guó)外一家企業(yè)能生產(chǎn)這類芯片載臺(tái)，產(chǎn)品價(jià)格昂貴，還對(duì)我國(guó)進(jìn)行技術(shù)封鎖。

必須把核心技術(shù)牢牢掌握在自己手里！沒有技術(shù)資料可參考，也沒有成熟的加工設(shè)備可用，研發(fā)團(tuán)隊(duì)沉下心來，梳理了材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、焊接、機(jī)械加工等可能影響高速大功率芯片載臺(tái)性能的7個(gè)方面問題，一一攻關(guān)。

但失敗一次次襲來。研發(fā)團(tuán)隊(duì)沒有氣餒，他們不斷調(diào)整加工工藝，深入分析討論，在歷經(jīng)數(shù)百次試驗(yàn)、報(bào)廢了上百萬元物料后，終于找準(zhǔn)了方向，摸索出了成熟的工藝路線。

2024年5月，高速大功率芯片載臺(tái)研發(fā)成功了，外調(diào)制激光器芯片測(cè)試機(jī)也得以下線。

正聊到興頭上，一通來電打斷了采訪。

“沈博士，好消息，陜西那家大客戶授予了我們優(yōu)秀供貨商稱號(hào)，馬上還會(huì)下更大的訂單！”董事長(zhǎng)楊勇峰的話讓沈成彬更為振奮。

陜西這家客戶的認(rèn)可，就來自高速大功率芯片載臺(tái)。去年6月，他們需要改造升級(jí)芯片測(cè)試設(shè)備，就找到圣昊光電協(xié)助，其中就需要一大批高速大功率芯片載臺(tái)。

“訂單找上門，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)?！鄙虺杀蛘f，當(dāng)時(shí)高速大功率芯片載臺(tái)合格率較低，生產(chǎn)一周也只能挑出個(gè)位數(shù)。為滿足客戶需求，他們?cè)诩哟笊a(chǎn)的同時(shí)，持續(xù)優(yōu)化工藝提高良率。從一周交付幾個(gè)到十幾個(gè)再到幾十個(gè)，高速大功率芯片載臺(tái)全部按時(shí)交付。

這一戰(zhàn)，贏得了客戶，也贏得了市場(chǎng)。如今，圣昊光電的高速大功率芯片載臺(tái)合格率已達(dá)80%，價(jià)格是國(guó)外的五分之一。

向科技創(chuàng)新要發(fā)展、要效益、要潛力。在這里，他們把越來越多的短板，做成了參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的長(zhǎng)板。

在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，不到一個(gè)小時(shí)，一片碳化硅晶圓被激光切割完畢。

“這是我們自主研發(fā)的高性能激光隱切設(shè)備，可以將劃裂速度提高一倍。目前已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)，離規(guī)模化量產(chǎn)就差最后一步。”沈成彬臉上透著攻堅(jiān)后的喜悅。

今年，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)更為艱巨。目前在研項(xiàng)目3個(gè)，還要持續(xù)優(yōu)化激光隱切設(shè)備、光芯片AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備，研發(fā)跨溫雙工位巴條測(cè)試機(jī)等，突破更多關(guān)鍵核心技術(shù)。

采訪結(jié)束，沈成彬得到一條喜訊：當(dāng)日下午銷售部接到2臺(tái)芯片測(cè)試設(shè)備訂單。

“最近幾乎每天都在接訂單。我們眼下就得擴(kuò)大產(chǎn)能，開足馬力保交付?！彼判臐M滿地說，公司今年將繼續(xù)搶抓電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展機(jī)遇，不斷加大研發(fā)投入、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)，在創(chuàng)新中創(chuàng)造新的業(yè)績(jī)，培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。