激光制造網(wǎng) 來源：正達(dá)半導(dǎo)體2025-07-16
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近日，高新技術(shù)企業(yè)正達(dá)半導(dǎo)體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設(shè)備的研發(fā)制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢。正達(dá)半導(dǎo)體長期致力于激...
近日，高新技術(shù)企業(yè)正達(dá)半導(dǎo)體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設(shè)備的研發(fā)制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢。正達(dá)半導(dǎo)體長期致力于激光技術(shù)在不同材料上的應(yīng)用研究，其創(chuàng)新成果廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造等高精度行業(yè)。
此次融資將助力正達(dá)半導(dǎo)體進一步優(yōu)化核心技術(shù)，擴大產(chǎn)能，推動激光切割設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化升級。作為激光領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，正達(dá)半導(dǎo)體的發(fā)展有望為行業(yè)帶來更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
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