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一顆小小的芯片，可能左右著一個行業(yè)，甚至全球科技的格局。杭州一家團隊的技術(shù)，為它的生產(chǎn)打下了堅實的基礎(chǔ)。

近日，西湖儀器宣布再次攻克一項技術(shù)難題：通過激光隱切技術(shù)，成功剝離出厚度小于100微米的超薄金剛石單晶片。

100微米是個什么概念？約等于一根頭發(fā)絲的直徑或者一張A4紙的厚度。

單晶金剛石屬于高硬脆材料，再加上它的解理面與晶圓切片方向存在較大角度差異，這使得剝離更具挑戰(zhàn)。西湖儀器利用激光在金剛石材料內(nèi)部進行精確的非接觸改性加工，從而實現(xiàn)超薄片的分離。

西湖儀器的技術(shù)，來源于西湖大學(xué)仇旻教授團隊。公司成立之初，研發(fā)團隊便攻克了碳化硅襯底激光剝離技術(shù)，僅用3年時間就完成碳化硅襯底激光剝離設(shè)備的技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用驗證和商業(yè)化落地。

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