新式激光制導(dǎo)硅鏡是由德國Fraunhofer硅技術(shù)研究所和材料技術(shù)的工程師共同開發(fā)的，目的是應(yīng)對(duì)高功率激光焊接切割。微機(jī)電體系(MEMS)轉(zhuǎn)向鏡，是蝕刻的硅片，能夠應(yīng)對(duì)千瓦級(jí)的能量，而不是傳統(tǒng)的毫瓦級(jí)體系。

大功率操作可能性是由于一個(gè)新的保護(hù)涂層在合作開發(fā)的項(xiàng)目，以及一種新式的真空鏡片。小巧的MEMS鏡的優(yōu)勢(shì)是，能夠以極高的速度來回旋轉(zhuǎn)，到達(dá)0.1MHz的頻率。與傳統(tǒng)激光體系比較（作業(yè)頻率為1KHz），工件上的激光能量散布分布效率更高。

加工一個(gè)特定材料，如果MEMS鏡滾動(dòng)緩慢，焊接時(shí)光束能量不能有用的分散。“比較之下，高速振動(dòng)的激光束使分配熱量和調(diào)整各自處理的使命愈加有用，”Andreas Wetzig說，Fraunhofer試驗(yàn)室激光燒蝕和切開專家。

試驗(yàn)標(biāo)明，MEMS鏡具有各式各樣的可能性，例如在切開、焊接、外表硬化。“咱們能夠?qū)X和銅焊接在一同，例如，金屬的熱量輸入準(zhǔn)確操控使加熱消融的更多。”Wetzig說。MEMS鏡也更簡(jiǎn)單焊接鋁合金。當(dāng)時(shí)，鋁合金焊縫通常多氣孔，合金中某些物質(zhì)在焊接進(jìn)程掃除氣體，構(gòu)成氣泡。而微鏡體系能夠操控?zé)崃枯斎?，這樣保持液體，直到物質(zhì)徹底排出。

盡管當(dāng)時(shí)固體激光器能夠切開金屬，可是切開邊際的質(zhì)量達(dá)不到CO2激光器切開水平。運(yùn)用MEMS鏡針對(duì)性操控能量輸入，削減邊際粗糙度，避免切開邊際毛刺構(gòu)成。

全新的MEMS鏡在高功率激光下作業(yè)，不僅是由于特反光涂料，而且是不尋常的尺寸。一般來說，微機(jī)電鏡直徑只要1到2毫米；全新微機(jī)電鏡直徑為20毫米，乃至能夠處理較大的激光光束，極大提升輸出。

開發(fā)人員的應(yīng)戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)更高的頻率。“為了處理這個(gè)問題，在真空環(huán)境下操作鏡片以削減振動(dòng)鏡片的衰減，“MEMS鏡專家Ulrich Hofmann說。