近日，作為國內極少數專注于大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產的深圳瑞波光電子有限公司，完成了由賽富基金與深創(chuàng)投共同領投，北京協(xié)同創(chuàng)新京福投資基金跟投的6500萬元A輪融資，這是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資。本輪明星級VC共同入場，標志著激光芯片領域已成為資本高度關注的領域之一，這對國內激光行業(yè)來說是個好消息。

深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年，由深圳清華大學研究院、海內外技術專家共同創(chuàng)辦，致力于高端半導體激光器芯片研發(fā)和生產。瑞波光電擁有從半導體激光芯片外延設計、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術，其產品線覆蓋可見光到近紅外波段，功率從瓦級到數百瓦級，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，主要用于工業(yè)加工、光通信、激光顯示、醫(yī)療美容、激光測距雷達、科研國防等領域，并可提供研發(fā)咨詢服務。

大功率激光芯片的技術門檻極高，瑞波光電經過5年的專注研發(fā)才解決了芯片的良率和可靠性難題，并于2016年底成功量產，填補中國在大功率半導體激光器芯片領域的空白。雖然整體與國外尚有較大的差距，還不能滿足高功率激光器的需求，但對國內激光行業(yè)而言，這是個了不起的進步。

行業(yè)利好消息并不只有一個。今年3月，蘇州長光華芯光電技術有限公司與蘇州高新區(qū)管委會簽署協(xié)議，成立了半導體激光創(chuàng)新研究院，項目計劃總投資5億元。長光華芯成立于2012年，主要依托中國科學院長春光機所創(chuàng)辦，致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產和銷售。長光華芯將利用已有的高功率半導體激光芯片優(yōu)勢，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領域，建設國內一流的半導體激光芯片研發(fā)平臺。

可以樂觀的預見，當激光芯片成為政府及資本市場高度關注的領域之后，相關企業(yè)的資金困境被解放，這也將刺激更多的企業(yè)投入到激光芯片的研發(fā)上，也會有更多的激光芯片企業(yè)誕生。隨著整體研發(fā)投入的增加，國內高功率激光器制造“有器無芯”的局面將很快被打破。

目前瑞波光電的產能遠遠不足滿足市場的需求，產品在市場上供不應求。本次A輪融資將主要用于擴充產能和新產品的研制開發(fā)。作為瑞波光電本輪的領投方，賽富基金和深創(chuàng)投對瑞波光電在行業(yè)里的貢獻與價值表示了肯定。投資方認為，從投資策略來看，投資機構重點關注高技術門檻、高成長性、并有望成長為所在行業(yè)頭部企業(yè)的項目。

激光的應用領域已逐步擴展到智能制造、激光雷達、消費光子和激光醫(yī)療等方面。這些新興應用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求，國內的激光芯片制造暫時不能全部滿足，但發(fā)展勢頭良好。有理由相信，隨著產業(yè)轉型升級的推進和國人掌握更多核心技術，國內的激光行業(yè)都將用上國產激光器，而國產的激光器都將裝上中國“芯”。