據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)、英國(guó)Sivers Photonics(前身是CST Global)和德國(guó)設(shè)備廠商ASM AMICRA共同合作,利用倒裝芯片鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn),已經(jīng)成功在工業(yè)級(jí)晶圓代工平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)磷化銦(InP)激光器與硅光子芯片的晶圓級(jí)集成。
IMEC介紹說(shuō),該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了以高于500 nm的對(duì)準(zhǔn)精度將InP分布式反饋(DFB)激光二極管與8英寸硅光子晶圓的鍵合。從而實(shí)現(xiàn)了將超過10 mW的激光功率重復(fù)耦合到硅光子晶圓的氮化硅(SiN)波導(dǎo)中,而通常情況下這會(huì)因高損耗而變得難以實(shí)現(xiàn)。
IMEC表示,計(jì)劃于今年下半年開放新平臺(tái),為產(chǎn)品原型提供服務(wù),旨在加速硅光子在光學(xué)互連、激光雷達(dá)和生物醫(yī)學(xué)傳感等成本敏感型應(yīng)用的推廣。其實(shí),2020年3月,IMEC就與CST Global完成了初步工作,原計(jì)劃于今年上半年開始提供這項(xiàng)服務(wù)。
有了上述服務(wù)的支持,混合集成產(chǎn)品組合將利用Sivers Photonics“InP100”技術(shù)的蝕刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒裝芯片鍵合設(shè)備,通過反射式半導(dǎo)體光學(xué)放大器(RSOA)進(jìn)行擴(kuò)展。
IMEC評(píng)論道:“這項(xiàng)服務(wù)將按照新興光學(xué)互連和傳感應(yīng)用的要求,實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的外腔激光源,并計(jì)劃于2022年初投入使用?!?/p>
IMEC光學(xué)輸入輸出(I/O)項(xiàng)目主任Joris van Campenhout表示:“這一附加功能將賦予我們的合作伙伴開發(fā)和制造先進(jìn)光子集成電路(PIC)原型的能力,并將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們目前在數(shù)據(jù)通信、電信和傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域所能提供的服務(wù)能力。”
Sivers Photonics總經(jīng)理Billy McLaughlin補(bǔ)充道:“InP激光源是基于我們的InP100制造平臺(tái)而設(shè)計(jì)和制造的,這款產(chǎn)品將推動(dòng)硅光子電路被各種商業(yè)應(yīng)用所采用?!?/p>
ASM AMICRA總經(jīng)理Johann Weinh?ndler表示:“我們高精度對(duì)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)與所有合作伙伴的專業(yè)技能相得益彰。有自動(dòng)化高精度倒裝芯片鍵合的助力,通往混合元件組裝的批量制造之路將是開放的?!?/p>
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